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綠能開發50微米鑽石線切晶圓 經濟部補助

2018-07-25 20:12中央社 記者張建中新竹25日電

綠能順利通過經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫核定,將與合作夥伴投入開發50微米線徑鑽石線切割晶圓,朝籌組國內太陽能矽晶圓大聯盟目標更近一步。

綠能指出,50微米線徑鑽石線切割晶圓開發計畫預計一年內完成,這計畫是與裸線及鍍鑽廠夥伴合作投入,期能將鑽石切割線線徑從現有的65微米,降至50微米,提升晶圓切割產出約14%。

目前已展開試產,晶圓切割數量已從過去的58片,增加到64至65片,綠能表示,切割數量66片的目標應可達成,預計9月進入中量測試生產。

除了開發50微米線徑鑽石線切割晶圓外,國際半導體產業協會(SEMI)太陽光電委員會已行文能源局,建議政府依矽晶圓、電池及模組台灣製比率且符合自願性產品驗證(VPC)認證產品給予不同躉售費率。

業者建議,政府將100%台灣製造的太陽光電產品躉售費率提高到9%,以提升太陽能國內自製比例,達成政府再生能源目標,並符合自主能源的需求。

若躉售費率能夠依業界建議提高,綠能推動的國內矽晶圓大聯盟籌組計畫將會啟動,由聯盟成員合資成立新公司,並申請國發基金注資。(編輯:黃國倫)

綠能 矽晶圓 太陽能
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