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力成布局先進封裝 眼光看到2025年

2018-07-24 17:54中央社 記者鍾榮峰台北24日電

力成董事長蔡篤恭表示,力成先進封測技術可涵蓋到2025年需求,今年第3季將動土擴大先進封裝生產線。

力成今天下午舉行法人說明會。

展望力成集團未來營運走勢,蔡篤恭表示,看好未來物聯網新型態封裝趨勢,力成在panel-size封裝已經站穩基礎,預期今年第3季動土擴大先進封裝生產線,因應2019年到2020年需求明顯放大的市況,力成先進封測技術可涵蓋到2025年需求。

展望第3季封測稼動率,力成總經理洪嘉?預估,力成第3季封裝產能利用率約85%到90% 測試稼動率約80%,其中NAND快閃記憶體測試看佳。

展望今年資本支出,洪嘉?預估今年力成資本支出規模約新台幣150億元,其中封裝占比3成,測試占比到3成。(編輯:李信寬)

封測 物聯網 快閃記憶體
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