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景碩類載板業績7月起助攻 Q3拚單季次高

2018-07-20 12:21中央社 記者鍾榮峰台北20日電

IC載板廠景碩下半年業績看回溫,類載板(SLP)業績可望在7月起明顯貢獻,法人預估景碩第3季業績挑戰單季次高。

觀察景碩產品動向,法人指出,美系手機大廠可能在9月推出3款新機,預估新機零組件都將採用類載板SLP(Substrate-Like PCB)設計,景碩類載板產品可望在7月起明顯貢獻業績。

此外,台系手機晶片大廠第3季載板拉貨力道回溫,加上美系和中國大陸手機晶片大廠載板拉貨穩健,有助景碩第3季整體業績向上。

展望下半年業績表現,法人預估,景碩第3季業績可望較第2季成長15%到20%,挑戰歷年單季次高,第4季業績可維持第3季水準。

展望今年,法人預估,景碩今年整體業績可望較去年成長15%,有機會超過新台幣250億元,拚歷史新高。

從業績比重來看,手機用載板占景碩整體業績比重約42%,SLP占比約9%,基地台占比約8%,網通應用占比約3%,繪圖晶片和虛擬貨幣用載板占比約5%到6%。百碩PCB占比約13%到14%。

景碩自結6月合併營收為新台幣19.05億元,較去年同期16.26億元成長17.16%。景碩自結第2季合併營收為58.02億元,較第1季52.51億元成長10.4%。累計今年前6月景碩自結合併營收110.54億元,較去年同期98.9億元成長11.7%。(編輯:郭萍英)

景碩 PCB
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