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台灣IC出口全球第3 擠下新加坡

2018-03-30 19:00中央社 記者邱柏勝台北30日電

半導體產業為台灣經濟命脈,扮演主要出口成長引擎,根據財政部公布最新資料,2016年台灣IC出口占全球IC出口比重達13.6%,擠下新加坡,位居全球第3。

財政部統計處官員接受訪問表示,隨著行動裝置普及化,加上物聯網、車用電子、高速運算等科技新興應用陸續顯現,積體電路(IC)需求持續擴增,且因其專業分工製程日益精細,IC貨品於國際間頻繁流動。

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其中,中國挾廣大勞工之利,為IC大廠生產基地,需進口相關原物料與零組件,因此2016年進口占全球比重達33.6%最高,至於IC產品出口占14.1%,則居全球第2。

香港因毗鄰中國,又為區域轉口貿易中心,進出口占比分別為17.3%及17.6%,出口占比為全球第1,進口占比則為全球第2。

而台灣也擁有高階晶圓代工及封測技術,2016年IC出口占13.6%,擠下新加坡(12.8%),位居全球第3,較前一年進步一名,進口占5.2%位居第5。官員表示,2017年台灣IC出口規模進一步擴增至近千億美元,為歷史新高,占台灣總出口比重升至31.4%,足見IC產業對台灣出口貿易發展影響有增無減。

中央社記者詢問,為何財政部僅提供2016年資料?官員回應,由於統計資料擷取自聯合國WTO世界貿易組織資訊網,但2017年資料仍有部分國家缺漏或尚未上傳,因而僅擷取2016年資料。

此外,因產業群聚效應,前5大IC出口國家或地區,合占全球IC出口比重6成7,且皆位於亞洲;進口前3名合占58.6%,相當集中。至於美國多以IC設計廠為主,位處供應鏈上游,2016年IC出口與進口在全球占比分別為6.6%、5.9%。(編輯:許雅靜)

晶圓代工 行動裝置 車用電子
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