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鴻海FII掛牌恐掀出走潮 陸行之談關鍵

2018-03-22 22:21中央社 記者吳家豪台北22日電

鴻海旗下富士康工業互聯網(FII)最快3月底在中國上海A股上市,前外資分析師陸行之今天說,會不會有其他台灣公司跟進,要看能否像鴻海一樣這麼快獲得陸方批准。

鴻海子公司FII在上證A股上市,從申請到批准僅36天,創A股IPO(初次公開發行)史上最快紀錄。

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市場擔心FII火速掛牌恐引發台灣公司跟進,前花旗環球與巴克萊資本證券亞太區半導體研究團隊主管陸行之今天出席首席國際顧問公司開幕記者會表示,鴻海在台灣總部的人數不多,其實鴻海可視為擁有在中國大陸製造能力的控股公司,利用這次機會來賺取它的溢價。

他說,鴻海在台灣的本益比低於20倍,到大陸掛牌可能有30倍或40倍的本益比,無論是控股價值或賣掉的股份,都會回歸到母公司的股東,甚至FII在大陸的市值可能會大於鴻海在台灣的市值。

就估值的角度而言,陸行之認為FII在大陸掛牌對鴻海不是壞事,至於會不會有其他台灣公司跟進,要看有沒有辦法像鴻海一樣這麼快獲得陸方批准;目前大陸本益比高、台灣本益比低,「就像水往低處流」,只要有這種誘因,台灣公司當然會想辦法。

不過,陸行之坦言,中國大陸當地也有很多公司想在A股上市,正在排隊,不見得台灣去的每間公司都能得到那麼快的批准或是那麼好的政府支持。

市場點名聯發科、日月光等半導體公司可能在台灣、大陸雙邊掛牌,陸行之認為,台灣公司要分割去大陸上市的難度較高,數量上比較不會那麼多;如果像日月光、矽品這些公司的大陸生產據點占總產能20%以上,的確有機會分割上市。

針對美國將對中國大陸祭出301條款,陸行之推測,真正會受影響的是像手機這種終端產品,半導體反而很難受影響,因為晶片生產地點其實看不出來,只能看封裝地點;目前中國大陸半導體封裝占全球市場低於10%,主要還是在台灣封裝,如果301條款沒有針對台灣,就不會影響封裝。(編輯:黃國倫)

鴻海 FII A股
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