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聯電製程新斬獲 東芝MCU可望採用

2017-12-22 10:33經濟日報 記者鐘惠玲╱即時報導

晶圓代工廠聯電(2303)在製程技術陸續有新斬獲,推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程,已獲東芝旗下開始評估其微處理器(MCU)晶片可採用此製程。

目前聯電已有超過20個客戶與產品,正使用其55奈米SST嵌入式快閃記憶體製程,生產包括SIM卡、汽車、物聯網與MCU等應用產品。而後續聯電推出的40奈米SST嵌入式快閃記憶體,可較量產的55奈米單元尺寸減少20%以上,並使整體記憶體面積縮小20%至30%。

聯電表示,該公司自2015年提供55奈米SST嵌入式快閃記憶體成為主流技術以來,一直受到客戶高度關注,此製程平台具有低功耗、高可靠度及數據保留和高耐久性的特性,可用於汽車、工業、物聯網等應用。該公司正努力將嵌入式快閃記憶體解決方案擴展到40奈米技術平台。

快閃記憶體 物聯網 晶圓代工廠
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