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3D感測晶片夯 華晶科看好有5至8年榮景

2017-12-04 17:36中央社 記者韓婷婷台北4日電

華晶科董事長夏汝文表示,3D感測是未來5-8年大趨勢,華晶科在3D感測技術已深耕多年,站在極佳的位置,已與美國半導體大廠合作開發新的3D感測晶片,明年中開始貢獻營收。

iPhoneX臉部辨識啟動了手機3D Sensing成長動能,也帶動了3D感測新應用起航,夏汝文表示,過去用2D看東西的世界已經過去了,除了手機應用外,包括智能家電、智能車用、智能監控系統、無人機等等的應用需求越來越明確,目前看到智能居家的應用會很快速,例如下一世代的智慧音箱都將導入雙鏡頭。

夏汝文指出,華晶科已與美國半導體大廠合作開出新一代結合紅外線光控制的主動3D感測晶片,目前進入測試階段,預計明年第1季量產,預計產品應用在明年中就會推出。

夏汝文看好3D感測市場需求起飛,挾著深度影像運算技術,搭配晶片設計、模組整合和系統產品開發能力,已提供多領域客戶完整解決方案。

他指出,華晶科3D感測晶片將大幅提升影像深度資訊質量及運算速度,可以應用在更多需要即時運算的產品上,除了手機應用外,安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等應用需求更大。由於目前市場上還沒有相關的產品跟競爭者,看好明年3D感測晶片的營運動能。

夏汝文表示,華晶科自2012年投入深度運算演算法技術至今已超過6年,在台、中、美等地擁有多項專利,2014年幫宏達電打造全球第一支雙鏡頭手機M8,可說是台灣深度運算的始祖,其後多家大陸手機廠也陸續成為華晶科雙鏡頭和影像晶片的客戶。

展望明年,夏汝文表示,目前數位相機營收占比約30%,未來比重還是會穩定下降,不過雙鏡頭晶片的效應已經開始展現,初估11月開始雙鏡頭單月出貨己達100萬套,主要是大陸客戶,從現在開始進入百萬俱樂部,加上3D感測晶片與大廠的合作效益可望為營運帶來新動能,樂觀看待明年營運展望。

華晶科 雙鏡頭 無人機
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