營邦於 ISC High Performance 2025 展出最新 HPC與 AI 解決方案

高效能伺服器與儲存解決方案大廠營邦企業(AIC)，正於德國漢堡舉辦的ISC High Performance 2025中展出全新HPC及AI解決方案，今年適逢ISC成立40週年，大會以「點線面連結 (Connecting the Dots)」為主題，強調HPC與AI的融合如何促進科學發現與科技創新，AIC展出內容更於大會主題一致，以展現該公司致力於提供穩定、高效節能且可擴展的硬體平台，協助客戶應對最嚴峻的運算挑戰。

AIC在本次展會中，展示多項創新技術及產品，涵蓋 AI、儲存解決方案及新興運算架構，為HPC和AI領域提供高效能解決方案，以下為展出內容。

突破AI運算極限

在AI的應用日益廣泛的趨勢下，AIC推出的AI推論與訓練伺服器，搭載最新GPU和加速器，經過最佳化配置，提供卓越效能與能源效率，滿足AI工作負載的需求。隨著AI模型的複雜度與規模不斷增加，這些伺服器確保能夠支援高密度計算，並在最具挑戰性的AI研究和應用場景中發揮最佳效能。

因應巨量資料儲存需求

面對大規模高速資料儲存的需求，AIC 也展示高密度儲存方案，專為處理巨量資料而設計，提供可擴展性與高可靠度，適用於雲端運算、數據分析及企業級存儲應用。這些解決方案確保企業能夠高效、安全地管理日益增長的數據量，進一步提升運算效率並降低營運成本。

CXL技術打造更靈活的運算架構

此外，AIC於ISC 2025期間展示Compute Express Link (CXL) 技術，這項創新架構徹底改變傳統記憶體與儲存分離架構，使資料中心能夠提升資源利用率、降低延遲並提供更高的彈性。隨著HPC和AI計算需求的提升，CXL技術將在未來的伺服器設計中扮演重要角色，為企業提供更高效能的運算解決方案。

AIC業務與行銷副總黃志雄 (David Huang)表示：「我們對 HPC 和 AI 領域的創新投入從未停歇，ISC High Performance 2025 是一個極為寶貴的平台，不僅能夠展示我們的最新技術，更能與業界夥伴、客戶及全球產業領袖深入交流，共同促進合作，一起形塑 AI 的未來。」

AIC 在高效能運算與 AI 領域深耕多年，始終站在技術創新的最前線，致力於為客戶提供穩定、高效且可擴展的硬體平台，協助企業迎接最嚴峻的運算挑戰。在 ISC 2025 展會期間，AIC 期待與全球業界人士交流，共同推動 HPC 和 AI 的發展。

如需了解更多資訊，請造訪 **AIC 官網** 或參考 ISC High Performance 2025 展會官方資料。

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這篇新聞稿綜合了 AIC 的展出內容、技術重點以及市場價值，確保涵蓋主要資訊並符合新聞稿格式。若有特定方向或風格上的調整需求，可以讓我知道，我可以幫助優化內容！