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AI創新應用論壇 5/15登場

提要

國科會主辦 COMPUTEX展前系列活動 各界領袖、專家齊聚 引領AI新賽局

本文共952字

經濟日報 彭子豪

為探索台灣在全球AI創新賽局中的戰略定位與發展機會,國家科學及技術委員會5月15日以「引領AI新賽局」為主軸,於台北南港漢來大飯店舉辦「2025 AI創新應用論壇」,作為COMPUTEX(台北國際電腦展)與InnoVEX新創展的展前系列論壇之一。為呼應今年展會主題「AI NEXT」,將邀請國內外業界領袖與技術專家,深入剖析台灣AI產業生態系的現況與挑戰、AI結合半導體的創新戰略,並展望未來發展藍圖。

半導體優勢擴及AI應用端帶動產業升級,提升競爭力,如今台灣半導體產業已在全球占據堅實優勢。工研院產科國際所統計,2024年台灣半導體業產值首度突破5兆元門檻,達5兆3151億元,增加22.4%,並預估2025年產值有望突破6兆元,上看6兆1785億元,增加16.2%。儘管半導體是AI發展的重要元件,但國科會主委吳誠文直指,台灣不能只有IC設計和半導體產業,還必須將半導體優勢拓展至AI應用解決端,完備整個AI生態系,進而促進百工百業發展,讓台灣成為全球AI創新應用的重要樞紐。

此次舉辦的AI創新應用論壇,將全方位探討台灣如何善用半導體產業優勢,搶占AI應用市場先機,並進一步發掘台灣AI創新人才、串聯國際資源,進而加速產業升級與數位轉型,全面提升國家整體競爭力。論壇特別邀請到義隆電子董事長兼總經理葉儀皓、友達光電資深副總經理洪泓杰、台灣西門子總裁暨執行長張合翕(Frank Grunert)、群聯電子執行長潘健成、Skymizer(台灣發展軟體科技) 董事長賴俊豪等業界領袖,分別就「AI影像辨識的創新應用」、「智慧座艙AI感測的新應用」、「以前瞻科技Supercharge智慧製造」等主題,分享最新技術趨勢與產業洞見。

此外,國科會晶創台灣全球競賽「IC Taiwan Grand Challenge」,第二梯次徵案共吸引來自世界各國154組新創、學研團隊與個人報名角逐,最終遴選出的獲獎團隊將現身論壇,接受頒獎,至於第三梯次徵案也已於即日起啟動。得獎團隊則將在5月20日至23日國際新創展InnoVEX主題館展出,並在5月22日下午1點到3點於InnoVEX Pi Stage舉辦創新技術發表會(Demo Pitch)。

AI創新應用論壇活動訊息網址:https://reurl.cc/QY4RNq

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