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AI運算加速與大語言模型（LLM）技術不斷突破，驅動AI晶片銷售與相關AI運算需求快速成長，為此，TICD、Accellera、台灣RISC-V聯盟（RVTA）、台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）特於9月10日至11日新竹晶宴會館舉辦「Reshape the Future with AI」系列活動。
主辦單位表示，因應AI時代全面來臨，IC設計與驗證將面臨巨大的挑戰，要透過不斷縮小製程，滿足性能、功耗、面積和成本的目標，對於IC設計業者來說也形成挑戰上的困難。而RISC-V開源處理器架構，在國際基金會RISC-V International的努力下，逐步形成國際標準，透過功能強大且靈活的設計元件，可設計成AI晶片，以加速AI訓練與實現低耗能邊緣AI推論，為IC產業帶來加速創新的機會。
DVCon為世界IC設計驗證相關領域最大型會議，去（2023）年第一次引進台灣舉行，今年活動則有Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Truechip、AMD、MediaTek、Silicon Interface、Andes等IC設計產業大廠專家，針對單晶片（SOC）設計驗證、AI加速IC設計與驗證等議題發表主題演講，專家學者針對AI與工程師合作議題進行座談，同時針對IC驗證測試發表最新教學課程與論文發表，現場並邀請TalentPros、TESDA、Arteris IP、Cadence、Baum、Synopsys、Perforce、Siemens、S2C、Truechip等廠商進行最新產品與技術展示。
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