COMPUTEX 2023：恩智浦秀實力 展示多面向解決方案

半導體晶片大廠恩智浦半導體（NXP）於今年台北國際電腦展期間，活動滿檔，該公司執行副總裁暨安全連結與邊緣處理事業部總經理Rafael Sotomayor將於31日早上9點以「塑造生態系統以應對複雜性（Shaping Ecosystems To Master Complexity）」為題，在南港展覽館2館7樓星光會議中心發表主題演講，分享智慧永續的創新技術以及與全球產業領導者的重要合作。

同時，安全連結與邊緣處理事業部人工智慧機器學習戰略與技術總監Ali Osman Örs將參加明日下午2點開始舉行的「晶片與半導體先進應用論壇」，於下午4點到4點半以「機器學習的安全技術發展（Advancing the State of the Art in ML Security）」為主題發表演說。

為讓更多專業人士了解恩智浦全新方案，更於2023年台北國際電腦展期間在台北辦公室（台北市南港區三重路66號6樓）打造最新解決方案展示區，展示恩智浦在智慧家庭、智慧工業、汽車電子、安全連接、邊緣處理等領域的最新解決方案。

除於台北國際電腦展期間大Show實力外，恩智浦日前宣布與台積電（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM）。

隨著汽車製造商朝向軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）轉型，車廠需要在單一硬體平台上支援多世代軟體更新。結合恩智浦的高效能S32車用處理器與採用16奈米FinFET技術的快速且高度可靠下一代非揮發性記憶體（non-volatile memory），就能提供支援這類轉變的理想硬體平台。

MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼，相較於快閃記憶體需約1分鐘，這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間，並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外，MRAM還能提供高達百萬次的更新周期，較快閃記憶體和其他新興記憶體技術高出10倍，為車輛任務剖面提供高度可靠的技術。

軟體定義汽車讓汽車製造商能夠透過空中下載（over-the-air；OTA）更新推出全新的舒適、安全以及便利功能，延長車輛使用壽命並提升其功能性、吸引度、與獲利能力。隨著基於軟體的功能在車輛中越趨普及，更新頻率將會增加，MRAM的速度和穩健度變得極為重要。

台積電的16 FinFET嵌入式MRAM技術憑藉其百萬周期耐用度、支援銲錫迴焊（solder reflow）、以及攝氏150度下還能保留數據達20年，超越車載應用嚴格要求。

台積電業務開發資深副總經理張曉強博士表示，恩智浦內部的創新者總是能迅速認識到台積公司新製程技術的潛力，尤其是在要求嚴格的車載應用方面。很高興看到台積公司領先的MRAM技術被運用於恩智浦S32平台，幫助實現下一代軟體定義汽車。

恩智浦半導體執行副總裁暨車用處理事業部總經理Henri Ardevol表示，恩智浦與台積電已成功合作達數十年，向來持續為汽車市場提供高品質的嵌入式記憶體技術。MRAM是恩智浦S32車用解決方案系列的突破性新生力軍，支援下一代車輛架構。至於供貨時間，測試車輛樣品已完成並正在評估階段，初期產品樣品預計於2025年初提供給主要客戶。