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AWS推出自研晶片 支援三款Amazon全新執行個體

本文共1201字

經濟日報 彭子豪

AWS re:Invent年度盛會中,Amazon Web Services(AWS)宣布推出自研晶片,支援三款Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)執行個體,為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比。

第五代AWS Nitro晶片。AWS/提供
第五代AWS Nitro晶片。AWS/提供

Hpc7g執行個體搭配Amazon自研的最新Graviton3E處理器,與前一代C6gn執行個體相比浮點效能提高2倍,與前一代Hpc6a執行個體相比效能提高20%,為AWS上的高效能運算工作負載提供超高性價比。配備新一代Amazon Nitro的C7gn執行個體,與前一代網路優化型執行個體相比,為每個CPU分別提供多達2倍的網路頻寬和2倍的每秒網路封包效率(packet rate)效能,為網路密集型工作負載提供超高的網路頻寬、網路封包效率效能和性價比。Inf2執行個體搭配Amazon自研的最新Inferentia2機器學習加速推論晶片,是一個專門為執行多達1,750億個參數的大型深度學習模型而建構的,與前一代Inf1執行個體相比可提供高達4倍的吞吐量,降低高達10倍的延遲,以最低的成本為Amazon EC2上的機器學習推論提供最低延遲。

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AWS指出,該公司擁有十多年晶片設計經驗,在雲端中以更低成本實現更高效能和可擴展性。十多年來,AWS推出多種客製化的晶片設計,也幫助客戶執行要求更高效能的工作負載,包含更快的處理速度、更高的記憶體容量、更快的儲存I/O和更高的網路頻寬。AWS自2013年推出Amazon Nitro系統以來,已經開發多個自研晶片,包括五代Nitro系統、致力為各種工作負載提升效能和優化成本的三代Graviton晶片、用於加速機器學習推論的兩代Inferentia晶片,以及用於加速機器學習訓練的Trainium晶片。

AWS在晶片設計和驗證的敏捷開發週期中使用以雲端為基礎的電子設計自動化 (Electronic Design Automation – EDA),使團隊能夠更快地進行創新,也能更快地將晶片提供給客戶。

AWS將以更現代化、更節能的半導體處理確保晶片的快速反覆運算及交付,至於每推出一款新的晶片,AWS都進一步提升這些晶片支援的Amazon EC2執行個體的效能、效率以及更優化的成本,為客戶提供更多的晶片和執行個體組合選擇,針對他們不同的工作負載進行優化。

AWS Amazon EC2副總裁David Brown表示,從Graviton到Trainium、Inferentia再到Nitro,AWS每一代自研晶片都為客戶的各種工作負載提供更高效能、更優化的成本和更好的能源效率。持續的投入讓我們的客戶獲得卓越的性價比,並反過來推動AWS不斷地創新。我們今天推出的Amazon EC2執行個體為高效能運算、網路密集型工作負載和機器學習推論工作負載提供顯著的效能提升,客戶也因此有更多的執行個體選擇來滿足他們的特定需求。

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