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TIE Award、未來科技獎 徵選報名開跑

本文共963字

經濟日報 彭子豪

科技部、中研院、教育部及衛福部共同主辦的未來科技館(FUTEX),將於10月13至15日在台灣創新技術博覽會(TIE)登場,為匯集全球科研能量、打造我國為國際研發創新技術重鎮,首次採「Inbound吸引國際人才來台」、「Outbound選送我國優質團隊前進國際」策略,辦理「TIE Award」及「未來科技獎」徵選,吸引海內外關鍵科研技術聚集台灣,並與產業對接、創造商機。

今年首次舉辦的「TIE Award」(Tech Innovation Excellence Award),將以台灣知名的半導體為號召,向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用,並與台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、國研院台灣半導體中心(TSRI)等指標產業單位合作進行徵選、評審,最終協助團隊於未來科技館展出,和我國大廠交流媒合,促進技術與人才落地。

推薦

提案類別包括半導體在人工智慧(AI)與人工智慧物聯網(AIoT)、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域的研發與應用,將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」做為評分標準,選出10隊獲獎團隊。

獎金逾10萬美金,第一名3萬美元、第二名2萬美元、第三名1萬美元,及特別獎7名分別可獲獎金7,000美元。此外,獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源,包括實體及線上展示空間、系列宣傳,及台灣科技新創基地(TTA)進駐空間、台灣半導體研究中心特定平台服務等資源。最重要的是,獲獎團隊將能爭取與全球頂尖半導體企業合作的機會。

為展出符合產業發展需求的關鍵科研技術並強化國際鏈結,除透過「未來科技獎」徵選出具突破性與創新性的台灣研發成果外,將選送具備國際化潛力的團隊前往海外布局,盼以顛覆性創新、一流研發人才及引領未來3到10年的前瞻技術,帶動產學合作及國際商機。

「未來科技獎」參加對象為受科技部、中研院、教育部及衛福部補助的科研計畫成果,由學研機構(含全國公私立大專院校(含)以上之學術機構、法人)報名參與,今年更為配合國家重點政策,鼓勵淨零排放、精準健康、運動科技、半導體等技術領域申請;將以「科學突破性」、「產業應用性」為評分標準。報名期限TIE Award至8月7日、未來科技獎至7月15日,更多展覽內容請關注FB搜尋「未來科技館」粉絲專頁。

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