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成大成材論壇 推動應用價值鏈升級

提要

材料產業年度重大盛會邁入第十年 聚焦特化材料在半導體先進封裝中的關鍵角色

本文共779字

經濟日報 黃奇鐘

由國立成大材料系及成大材料系友會合辦的成材產業論壇,已成為台灣材料產業界的年度重大盛會。今年適逢成材產業論壇的十年浪潮,簡單的事要做到十次,才是成大人的浪漫。

成大成材產業論壇與會貴賓大合照。童立/攝影
成大成材產業論壇與會貴賓大合照。童立/攝影

此屆成材產業論壇日前以「獨木不成林,神山材料群雄並起」為主題,象徵台灣材料產業多年耕耘、群策群力的成果與新局。上午開幕典禮主辦單位特別邀請十屆的重要講者與業界重量級貴賓一起回到成功大學,見證論壇邁入第十年的新篇章。

由成功大學副校長張始偉、材料系主任許文東及系友會會長楊偉文與系友會創會長暨應材台灣區總裁余定陸、旺宏董事長吳敏求、均華印能、萬潤、鈺邦、摩根、慶康、新應材等多位重量級貴賓共同為在新園沙龍舉辦「成材產業論壇的十年浪潮」策展進行揭幕儀式。

並針對交流座談主題,「面對挑戰,台灣產業及人才何去何從」分享台灣各種產業如何將「思想」轉化為「產值」,並以創新思維為產業「賦能」,推動產業應用的價值鏈升級。楊偉文說,論壇創立初心,是希望建立一個具有價值的平台,促進學校、系友、學弟妹與產業之間的真實連結。成大的論壇成長為台灣的論壇,帶動產業間的橫向串聯與合作人才。期望論壇能繼續為產業賦能,讓論壇不只是一場年度活動,更是持續推動台灣產業材料科技前進的動能。

下午成材論壇以「獨木不成林,神山材料群雄並起」為主題,聚焦台灣各種特化材料在半導體先進封裝中所扮演的關鍵角色。論壇中並邀請5家業界代表親臨與會分享,展現台灣材料科技在國際舞台上深厚實力與創新能量。

參與論壇包括智勝科技總經理楊偉文、新應材董事長暨執行長詹文雄、台灣半導體協會策略材料委員會副主席暨合一特用材料董事長馬堅勇、僑力化工執行副總暨永續長蔡楚綝和宇川精密資深副總李文亮及前科技部部長陳良基等與談人分享自身以創新、品質與市場敏銳度為核心,推動企業文化再造與技術升級,帶領團隊積極開發高階研磨材料,擴展產品應用領域,並推行品質管理與流程優化。

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