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經濟日報 新北訊
柔性電子材料製造商-昂筠國際（股）公司，以卷對卷真空濺鍍及水平鍍銅增厚技術為核心，生產製造3um可撕型超薄銅箔及無膠型超薄銅FCCL材料，應用在IC基板及軟性電路板等相關PCB產業。
昂筠的濺鍍型FCCL是運用兩種卷對卷製程，直接在聚醯亞胺膜上形成2μm~9μm超薄銅層。這種無膠結構不僅去除膠合劑厚度、降低高溫使用下熔膠的疑慮，更實現銅層與基材間>0.7kgf／cm優異結合強度，展現輕薄結構設計上的突破。濺鍍型FCCL銅層具有極細緻的晶粒結構，表面粗糙度僅約13nm，遠低於傳統電解銅及壓延銅。這種超平滑表面特性大幅提升信號傳輸速度，符合高速傳輸與高頻應用對於低損耗嚴格要求。
尤其，昂筠FCCL及超薄銅箔皆可搭配mSAP改良式半加成法製程，超薄銅層設計使蝕刻時間大幅縮短，可避免電子電路線路側向蝕刻問題，實現極細線路設計。這種特性成為IC基板、微電子、穿戴式裝置、輕薄型軟板等產品的理想材料。
昂筠FCCL具備耐熱性高、高度可撓曲性、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異尺寸安定性等特色，除軟板外，更可作為半增層材料用於PCB超薄導體層，支援透明基材PET膜鍍銅代工，展現客製化應用無限可能。
昂筠參加22日到24日舉辦的TPCA SHOW（展位號碼N122），將展示輕薄型軟性電路板及IC載板領域的最新材料技術，特別是卷對卷濺鍍金屬薄膜應用，為業界帶來創新解決方案。
（楊聰橋）
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