打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
bell icon
notice-title img

當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



不再顯示
notice-title img

當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



不再顯示

創智先進代理日本Exseal工程凝膠材料 獲光電半導體大廠採用

本文共600字

經濟日報 楊聰橋

創智先進科技獨家代理日本Exseal的工程凝膠材料,可用於環境除塵清潔防治、半導體先進封裝製程載盤、機構減振防滑等多種應用。本凝膠具自黏性與可清洗的特點,可廣泛運用在光電半導體產業、製造業、食品生技業及自動化機械產業等領域。目前已有多家台灣半導體客戶使用中。

凝膠腳踏黏墊Step-Mat與黏塵滾輪Gel Roller運用於工廠清潔使用,可高效率黏除無塵衣鞋的髒污以及材料沾附的粉塵。其髒污去除率比傳統黏墊和滾輪更高出50% 以上的清潔力。可多次重複清洗再使用,能全面降低傳統拋棄式黏墊與滾輪的耗材浪費,符合目前ESG環保要求。

創智先進代理的日本Exseal工程凝膠材料,適用於環境除塵清潔防治、半導體先進封...
創智先進代理的日本Exseal工程凝膠材料,適用於環境除塵清潔防治、半導體先進封裝製程載盤、機構減振防滑等領域。創智先進/提供

凝膠除塵筆Gel Pen,材質柔軟黏性優異,可黏取光學鏡頭或IC載板上不易清除的粉塵髒污、晶圓破片與金線材料等異物。黏塵凝膠片Dust Catcher則可黏貼在機台內部,黏取機台內的飄動的落塵以降低對產品的汙染,保持製程的潔淨度。

另高精密IC元器件搬運凝膠載盤Gel Base,適合運用在半導體先進封裝製程(INFO / CoWoS)。利用凝膠自黏性且不殘膠的特點,讓封裝的晶片能臨時置於凝膠之上,方便後續製程臨時取放。可免除傳統UV /加熱膠帶需解膠的多餘步驟。材料安定使用彈性,可取代傳統Tray盤,大幅縮短製程時間及提升良率等多樣優點,且可多次利用並設計對應尺寸。

創智見進科技網址:http://www.tranzx-tech.com/,電話(03)317-0130。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

上一篇
車用扣件 朝友工業「客戶至上」
下一篇
瑞泓電路設計控制解方 客製化服務

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!