高明鐵PIC、CPO耦合技研 助攻製程精密對接

隨著AI和半導體產業的快速發展，高寬帶、低延遲的光模組成為支援插拔式連接器的關鍵技術。高明鐵（4573）董事長陳志鑫指出，這些連接器允許更靈活、快捷的設備間連接，提升系統的可擴展性和維護便利性，矽光子（PIC）與光模組（CPO）技術將光連結導入封裝，已成為市場顯學。

主要原因包括：

1.高寬帶和低延遲：光模組能夠提供極高的數據傳輸速度和極低的延遲，這對於AI訓練和推理過程至關重要。隨著AI模型的複雜度和數據量的增加，傳統電連接器無法滿足需求，而光連接技術則能夠有效解決這一問題。

2.熱管理和能效：矽光子技術能夠顯著降低數據中心的功耗，提升能效。同時，由於光傳輸不會產生大量熱量，這有助於減少數據中心的散熱需求，從而降低運營成本。

3.插拔式連接器的靈活性：光模組與插拔式連接器的結合使得數據中心和其他高性能計算系統能夠靈活地擴展和升級。這意味著在不需要關閉系統的情況下，可以方便地進行模組更換和升級，提升了運營效率和可靠性。

4.整合性與小型化：CPO技術將光連結直接集成到芯片封裝中，減少了信號傳輸距離和損耗，同時實現了更高的集成度和小型化設計。這對於需要高密度計算和存儲的現代數據中心尤為重要。

5.市場趨勢與需求：隨著5G、雲計算、邊緣計算和自動駕駛等技術的普及，對高性能數據傳輸技術的需求日益增加。矽光子和光模組技術能夠提供所需的高帶寬、低延遲和高可靠性，滿足各種應用場景的需求。

6.技術成熟度與標準化：光模組和矽光子技術已經達到了較高的成熟度，並且相關標準和生態系統正在迅速完善，這進一步推動了市場的普及和應用。總體而言，AI和半導體產業的發展對高性能數據傳輸技術的需求正在快速增長，而光模組和矽光子技術正是應對這一需求的理想解決方案。高明鐵企業在這一領域的佈局，不僅符合市場趨勢，也為其未來增長提供了強有力的支撐。

董事長陳志鑫強調，高明鐵在光通訊產業中，佈局矽光子與光模組耦合技術多時，充份掌握產業趨勢與先機，目前已取得重大的成果，包括在中國地區業績大幅成長，在台灣目前的產品主要市場競爭對手為日本及德國廠商，但而需求的激增之下，高明鐵近期產品系列，更獲全球國際AI伺服器領導廠商，及台灣光纖被動元件與模組製造大廠合作案，同時與國內知名的財團法人洽談合作案。

值得一提，高精度定位滑台模組核心組件，攸關矽光子元件生產製程，董事長陳志鑫指出，高明鐵憑藉在精密加工技術領域逾30年的經驗，扎根精密滑台模組的研發與製造，已近20年的豐富經驗；且近10年來更專注在滑台模組、驅動器、運動控制技術整合，進而達到次系統、系統的服務能力，並已在2023年完成整合，且不斷精進技術，持續規劃整合產業進階的研究，傲視同業的垂直整合能力，屢受業界關注、應用與高度期待，更進一步確保高明鐵能在AI和半導體產業應用的最大競爭力。

AI的廣泛應用、高速傳輸的需求，在人類日後的生活中，扮演著非常重要的角色，已經是不可逆的趨勢。高明鐵成功跨入CPO概念股，迎合AI、5G和數據中心建設需求，及應市場佈局6G技術，高明鐵未來的戰略佈局與策略，除了不斷持續創新研發，協助光通訊客戶解決精密對位與運動控制的痛點，彰顯企業核心價值。

高明鐵配合2024台北自動化展（8/21~24日，南港展覽館一館，攤位：K510）觀迎參觀。

高明鐵電話（04）828-2825，

Web：www.gmtglobalinc.com/www.gmt.tw