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大鎪科技針對電子科技產業需求開發的IC封裝模具自動清洗機＆去溢膠機、光學蒸鍍及濺鍍去鍍層和TFT-LCD濺鍍前機械手去鍍層設備等，強調可提升封裝成品品質及延長模具壽命，無藥水清洗環保問題，已受到多家電子科技大廠採用，效果顯著。
大鎪科技表示，傳統的模具清洗無法完全清除，會有殘留約5％碳層，日積月累之下很容易造成封裝壓模壽命降低，加上目前傳統上多採用藥水或超音波洗模方式，但藥水雖可清除碳層，易造成膠體殘留在模隙，多次使用後，因侵蝕模具表面，造成蝕刻現象，藥水亦會影響操作人員的健康，並有環保問題，至於超音波洗模，則因須拆模，除了無法完全清除碳層級封裝膠，也會浪費人力，不論是藥水或是超音波洗模，均會影響生產效率。
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大鎪科技團隊所開發的新型的IC封裝模具清洗機＆去溢膠機，可完全清除碳層及Cavtity＆Air Vent＆Gate殘留溢膠或碳層Dam Bar清潔度在A級內，可大幅提升封裝成品品質及延長模具壽命，無藥水清洗環保問題，已有多家電子大廠客戶使用大鎪新型的IC模具清洗機＆去溢膠機，實際使用後效果十分良好。大鎪科技電話：（07）371-4027。
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