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大鎪IC封裝模具自動清洗機 提升成品品質延長模具壽命

大鎪科技所研發的IC封裝清模機,實際使用後效果十分顯著。 大鎪科技/提供
大鎪科技所研發的IC封裝清模機,實際使用後效果十分顯著。 大鎪科技/提供

本文共476字

經濟日報 楊鎮州

大鎪科技針對電子科技產業需求開發的IC封裝模具自動清洗機&去溢膠機、光學蒸鍍及濺鍍去鍍層和TFT-LCD濺鍍前機械手去鍍層設備等,強調可提升封裝成品品質及延長模具壽命,無藥水清洗環保問題,已受到多家電子科技大廠採用,效果顯著。

大鎪科技表示,傳統的模具清洗無法完全清除,會有殘留約5%碳層,日積月累之下很容易造成封裝壓模壽命降低,加上目前傳統上多採用藥水或超音波洗模方式,但藥水雖可清除碳層,易造成膠體殘留在模隙,多次使用後,因侵蝕模具表面,造成蝕刻現象,藥水亦會影響操作人員的健康,並有環保問題,至於超音波洗模,則因須拆模,除了無法完全清除碳層級封裝膠,也會浪費人力,不論是藥水或是超音波洗模,均會影響生產效率。

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大鎪科技團隊所開發的新型的IC封裝模具清洗機&去溢膠機,可完全清除碳層及Cavtity&Air Vent&Gate殘留溢膠或碳層Dam Bar清潔度在A級內,可大幅提升封裝成品品質及延長模具壽命,無藥水清洗環保問題,已有多家電子大廠客戶使用大鎪新型的IC模具清洗機&去溢膠機,實際使用後效果十分良好。大鎪科技電話:(07)371-4027。

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