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高雄橋科園區開發案 內政部通過區段徵收計畫

 地政局/提供
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本文共771字

經濟日報 楊鎮州

高雄新市鎮第二期發展區區段徵收計畫,也就是俗稱的橋頭科學園區於今(9)日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過,接續將提送大會審議,高雄市政府預計今年10月底辦理區段徵收計畫公告。

該計畫需用土地人為內政部營建署,委託高雄市政府辦理區段徵收相關行政作業,市府感謝內政部對本案的支持,本案總面積約352.10公頃,其中規劃約186.16公頃產業專用區,39.79公頃住宅區與商業區,以及126.15公頃公園綠地、道路等公共設施用地,以因應中美貿易戰台商回台投資,及科技部推動發展產業之需求,藉此引進半導體、航太、智慧機械、創新科技、智慧生醫等五大產業,盼能達到在地就學、在地就業及在地就養之在地生活目的,以均衡都市健全發展,地方居民也對於橋頭科學園區設置的國家重要政策非常重視及支持,且期望能儘速進行。

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高市府表示,為保障市民的居住生活權、財產權,市府與營建署共同研擬安置計畫,針對不同安置對象,提供5大配套內容,包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置,並向中央爭取從優的救濟方式,以維護市民權益。

高市府指出,高雄新市鎮第二期發展區區段徵收地區介於燕巢區、橋頭區及岡山區三行政區內,往東臨接高速鐵路,南以國立高雄科技大學(第一校區)為界,西臨接中崎社區,北臨接滾水社區,並鄰近岡山交流道,南來北往相當方便,有利於未來產業發展之交通運輸需求。

該案自107年起歷經都市計畫與區段徵收相關審議程序,因具有足夠的公益性及必要性,今(9)日經內政部土地徵收審議小組專案小組會議審查通過,接續並配合環評審查通過及土地徵收審議小組大會審議後,預計本(110)年10月底辦理區段徵收計畫公告,年底前提供科技廠商選地設廠,111年7月辦理區段徵收抵價地分配作業,期與在地居民共享科學園區開發後之整體利益。

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