中國信託證券主辦「盟立三」今日掛牌

中國信託證券主辦「盟立三」3年期無擔保可轉債（債券代號：24643），採競價拍賣方式承銷，於8月27日完成開標，合格投標總數量35,633張，超額認購倍數高達4.19倍，顯示市場反應非常熱烈，投資人信心十足，展現亮眼承銷成績，將於今（7）日以承銷價114.07元上櫃掛牌交易。

盟立在半導體領域深耕多年，致力於以智能科技滿足客戶整廠自動化之需求，協助客戶有效提升競爭力。公司主要客戶涵蓋全球 AI 相關供應鏈，產業橫跨半導體、封裝測試、面板級扇出型封裝（FOPLP）、ABF 載板等領域。

隨客戶需求帶動，盟立2026年營收呈現逐月成長態勢，展現強勁營運轉機與成長爆發力。2026 年第二季單季合併營收達 21.68 億元（年增 32.5%）；累計上半年合併營收達 40.33 億元（年增 19.8%），營業毛利達 4.80 億元，毛利率由去年同期的 20.78% 提升至 22.17%，顯示高毛利自動化裝備出貨比重拉升，歸屬於母公司業主淨利達 8,611 萬元，單季每股盈餘（EPS）為 0.42 元；累計上半年歸屬於母公司業主淨利 1.35 億元，EPS 達 0.66 元，實現大幅度轉虧為盈。

隨著半導體與先進封裝建廠及擴產計畫持續推進，盟立在手訂單動能更加強勁。公司 2026 年 7 月單月營收達 8.63 億元(年增62.1）；截至 7 月累計營收已達 48.96 億元(年增25.64）。

展望 2026 下半年，盟立成長動能將持續受惠於半導體先進封裝需求爆發與 AI 機器人題材發酵。公司於 9 月登場的半導體展中，集中展出 AI 機器人及半導體自動化系統系列產品，展現營運動能專注於「先進封裝自動化搬運系統」與「機器人相關零組件供應」的明確主軸。未來，盟立將持續深耕 AI 先進封裝、FOPLP 及人形機器人相關自動化解決方案，憑藉完整的系統整合優勢與全球供應鏈產能佈局，全力鎖定全球 AI 供應鏈擴產紅利，帶動營收持續成長、獲利結構優化，為下半年營運再添強勁成長引擎。

中國信託證券近年積極協助優質企業籌資及深化營運規模，並致力於協助客戶進行相關案件規劃，期盼透過更佳的承銷方式，持續創造企業、投資人、券商三贏局面。承銷實力有目共睹，為企業採可轉債競拍方式籌資之最佳承銷商。