宏遠證主辦聯華電子40億CB競價拍賣 今日開始投標

宏遠證券主辦聯華電子股份有限公司發行國內第二次無擔保轉換公司債（23032），發行總面額為新台幣40億元，競拍底標價為100元，最低投標單位為1張，每一投標單最高投標數量不超過3,400張，單一投標人最高得標張數合計不超過3,400張，預計於本週三（8/19）上午9時至下午2時，於交易所「承銷有價證券競價拍賣系統」網站: https://scas.twse.com.tw開始投標。投標期間為115年8月19日、115年8月20日及115年8月21日三個營業日，並預計於115年9月3日於櫃檯買賣中心掛牌。

聯華電子本次轉換公司債每張發行面額10萬元整，共計發行40,000張，依法保留承銷總數15%共6,000張由承銷團自行認購，其餘34,000張採競價拍賣方式辦理公開銷售。此次聯電二(23032)轉換溢價率為104.98%，轉換價格訂為130.70元，發行期間為五年，於發行滿三年及到期時可執行賣回。

聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務。近年來，公司專注於特殊製程技術創新與差異化技術平台經營，其產品與技術服務已廣泛應用於行動通訊、車用電子、物聯網及高效能運算等領域。透過嚴謹的品質管理與全球產能布局，聯電服務網絡已遍及全球主要半導體市場，並長期深耕北美、歐洲及亞太地區，持續擴大與全球關鍵客戶的合作深度與服務範圍。

聯華電子整體經營績效與獲利表現穩健，技術發展深化22/28奈米與12奈米等技術布局。115年第二季晶圓出貨量較上季成長10.6%，受惠於通訊及消費性電子的強勁需求，進一步推升產能利用率至85%。其中，22/28奈米製程營收續創歷史新高，22奈米銷售佔第二季整體營收達17.5%；115年第二季每股盈餘達新台幣3.39元；115年上半年度每股盈餘達4.68元。

此外，公司與英特爾（Intel）共同開發12奈米FinFET製程，規劃於明年在英特爾美國亞利桑那州廠房試產；同時，聯電持續推進新加坡廠區（Fab 12i P4）及台南廠區（Fab 12A P7/P8）擴建投資，進一步完善多元產能布局，以協助客戶分散地緣政治風險並強化供應鏈韌性。在矽光子布局方面，公司於115年7月已將首批12吋矽光子量產晶圓交付予客戶，展現12吋矽光子量產製造能力的重要里程碑，未來將推出可供更多客戶導入之矽光子平台。

近年受惠於人工智慧（AI）、5G 通訊、車用電子及邊緣運算等應用快速發展，高階驅動 IC、影像訊號處理器（ISP）、特殊製程與高速傳輸晶片需求持續增溫。聯電憑藉多元化的特殊製程技術、彈性產能調配機制與智慧製造優勢，不僅能精準滿足市場差異化需求，亦有助於持續挹注公司長期營運成長動能。