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科建(7886)預計今日登錄興櫃買賣 宏遠證券主辦

提要

半導體與航太雙引擎點火 搶攻AI與低軌衛星商機

本文共834字

經濟日報 蔡穎青

宏遠證券主辦輔導之科建公司(股票代號:7886)預計今(19)日正式登錄興櫃。科建受惠於AI晶片先進製程需求強勁,加上低軌衛星產業進入商轉爆發期,正向看待今、明年及後續營運,未來營運展現強勁爆發力。

深耕關鍵零組件 獲半導體大廠與AI供應鏈認證

科建成立於2005年,專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售,客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。公司具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術,能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。

針對AI浪潮帶來的高階測試需求,科建憑藉精密加工技術,2025年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增,對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛,科建作為關鍵零組件供應商,將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外,在耗材方面,科建獨家代理英國特殊工程塑膠,應用於晶圓化學機械研磨(CMP)製程,該材料具備可回收特性,符合國際ESG環保趨勢,預期將逐步取代傳統PPS材料,成為推動半導體耗材營收的新動能 。

佈局低軌衛星有成 航太營收估翻倍

除半導體本業穩健成長外,航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮點。因應全球低軌衛星發射量激增及衛星通訊商業化趨勢,科建積極切入高精密度、高潔淨度的航太加工領域,目前已打入國內低軌衛星元件大廠供應鏈。

隨著終端低軌衛星客戶發射量倍增,帶動相關關鍵零組件需求爆發,科建的航太客戶訂單今年將放量倍增,預估航太相關業務在未來維持高速成長,成為半導體之外的第二大獲利支柱。

營運倒吃甘蔗 2026年獲利看俏

科建自2024年下半年投資合鎰技研,而成為子公司,歷經營運調整及技術突破,投資效益逐漸顯現;加上2025年受惠景氣回溫及AI、航太需求帶動,全年營收為3.2億元,年增50.12%,且本業順利轉虧為盈。展望2026年,在半導體先進製程持續推進與航太訂單倍增的雙重利多加持下,預估全年營收將展現強勁的獲利爆發力。

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