宏遠證券輔導 聚賢研發預計3月中掛牌

台灣半導體特殊氣體二次配廠務工程領導廠商聚賢研發股份有限公司(股票代號：7631)，預計將於2025年3月中旬於創新板其他電子產業類股掛牌上市，該公司並於14日在台北君悅酒店舉辦股票創新板上市掛牌前業績發表會，主辦承銷商為宏遠證券。

在AI浪潮席捲全球之際，全球半導體產業仍將AI、高速運算為主軸，從製造端來看，廠務工程需求增加使得聚賢研發2024年度營收為8.51億元較2023年度之7.05億元成長超過2成，顯示公司在全球半導體產業需求持續增長的環境下，穩健的營運表現，預期2025年半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現，二次配廠務工程將延續成長動能。

聚賢研發成立於2018年，聚焦於半導體特殊氣體二次配廠務工程及相關技術的設備與服務，並延伸到水、電、氣、化等廠務端製程管路，客戶群亦涵蓋半導體、光電、醫療、太陽能、電子級化工廠及國內外製程設備等產業。而特殊氣體主要應用於半導體之先進製程，隨著先進製程的演化，半導體製程之特殊氣體多數具高危險性，純度接近100.00%，供應特殊氣體輸送至生產設備時必須透過超高潔淨且超高安全品質穩定的管路進行輸送，因此特殊氣體廠務工程之施工門檻較高，國內上市櫃企業中僅有少數業者專門投入，可謂甚為寡占的領域。

聚賢研發創立時以成為「高科技設備優化最佳服務商」為願景，致力提供科技產業不斷升級優化的平台，為突破傳統廠務工程施作技術、解決產業內長期人力不足之情況，提高施工品質及優化客戶生產流程及設備以強化生產效率及產品服務品質，全新推出「管路自動雷射焊接機」可提升管路焊接速度60%、降低能耗達35%，憑藉創新技術滿足半導體等產業高品質管路焊接需求，2025年上半年已陸續透過線上及實體報章雜誌進行行銷，同時大尺寸新產品預計完成原型機驗證及試產，下半年進行實體場域推廣，可接受潛在需求產業如綠能風電、軍工造船及化工產業管路客製需求量產。

此外，聚賢研發與美系知名半導體設備原廠合作製程設備相關耗材之開發，於2024年已出貨予設備原廠並持續接獲新訂單，另積極在國內外市場拓展其他施工使用的設備和各式夾治具、輔具等業務合作，提供客戶從軟體設計到硬體規劃的完整解決方案。

另以聚賢研發之營運實績而言，2024年第一季因認列非經常性之賠償損失影響每股盈餘1.51元，導致2024年前三季每股盈餘為3.52元。若以現階段產業概況及在手訂單觀察，2025年營收可望雙位數成長，且獲利應可超越前一年度。而聚賢研發主要施工項目之特殊氣體施工門檻較高，搭配自主研發設備與各式夾治具、輔具，以及高效工序安排，提高工程周轉率，使得毛利率為同業之冠，獲利能力穩健，應可名列國內氣體二次配廠務工程同業之領先地位。

未來，隨著全球半導體、PCB、AI、運算中心等產業蓬勃發展，半導體、面板、記憶體等高科技業客戶穩定推進新廠擴建與擴產計畫，為該公司帶來強勁的發展契機，營運可望創新高，同時也積極拓展海外市場，2024年已於日本、新加坡及德國等地設立子公司，海外市場規畫布局包含承攬廠務工程及再生能源等業務，日本海外子公司已開始貢獻營收，新加坡預計爭取統包工程可望於2025年第四季開始貢獻營收，因此聚賢研發將繼續秉持創新精神與穩健經營的管理擴大在半導體配廠務工程領域的佈局，並加強與國際知名半導體企業的合作，為全球市場提供更多高效能的半導體解決方案，期盼未來營運更穩健發展。