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產能拉警報 半導體ETF後市看俏

2021-06-15 08:24經濟日報 賴俊明

根據高盛近期新出的全球半導體產業報告,晶圓代工先進製程的產能供需緊張的情況將持續到後(2023)年。過去20年半導體產業(不含記憶體)以4%年複合成長率的速度擴張,但中游晶圓代工的年複合成長率高達10%,且速度還再加快;今年到後年全球主要晶圓代工廠的資本支出將是過往的2倍以上,到後年全球晶圓代工的年複合成長率將提速到16%,台廠晶圓代工於全球市占率的比例還有提升空間。全球產能拉緊報,對於企業來說,代表未來數年獲利有撐,建議投資人可多加留意相關半導體ETF。

中信關鍵半導體ETF經理人(00891)張圭慧表示,由於宅經濟及5G通訊世代起飛,各類終端產品升級5G蔚為風潮,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU等晶片需求量暴增,導致代工產能持續緊缺,未來預計代工與晶片價格仍有調漲空間。各大晶圓代廠為因應急增需求,持續擴張產能,近期市場亦浮現雜音,認為晶圓代工廠的產能擴張已近高峰,但如果聚焦先進製程,根據高盛預估,先進製程的產能將從今年的360億美元,成長到後年約520億美元,逾40%的增長空間。

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另一方面,因疫情興起的雲端需求也不可小覷。張圭慧表示,美中為雲端服務的兩大主要市場,美國第1季雲端產業的資本支出仍高逾30%,中國雲端供應大廠的資本支出也有上揚趨勢,預料下半年雲端需求動能強勁,將成為貢獻半導體業營收的另一支柱。

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