台灣學聯串聯臺美大學與企業　攜手Fulbright Taiwan、GlobalTiC推動人才與產業合作

因應全球科技產業重組與跨國整合趨勢，台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）於9月2日在台北凱撒大飯店舉辦「2026臺美科技人才、創新研發暨產業投資合作高峰會」。本次活動由學術交流基金會（Fulbright Taiwan）支持、國際創新創業發展協會（GlobalTiC）協辦，匯聚美國5個州政府代表、臺美近30所大學及數十家科技企業，透過跨域資源整合與一對一產學媒合，推動臺美雙方從學術交流走向人才培育、聯合研發、技術移轉與產業投資等實質合作。

匯聚臺美產官學資源 串聯五州政府與大專院校

本次活動吸引美國多州及臺灣產學界參與，來自亞利桑那州、愛達荷州、德州、蒙大拿州及華盛頓州等美方代表與會，並匯聚亞利桑那大學（University of Arizona）、亞利桑那州立大學（Arizona State University）、北亞利桑那大學（Northern Arizona University）、博伊西州立大學（Boise State University）、愛達荷大學（University of Idaho）、蒙大拿州立大學（Montana State University）、Maricopa Community Colleges、Arizona Western College、Grand Canyon University等大學及教育機構，形成跨州、跨校的臺美交流陣容。

臺灣方面則有國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立中央大學、國立臺灣科技大學、國立臺北科技大學、國立雲林科技大學、淡江大學、國立暨南國際大學、明新科技大學、中原大學、國立政治大學、東海大學、國立臺中科技大學、輔仁大學、龍華科技大學、國立虎尾科技大學、明志科技大學等校代表參與。

科技巨頭與上市櫃企業參與 鏈結跨國創新生態系

除了學術機構外，活動邀集帆宣系統、弘塑科技、宇川精材、東典光電、仁寶電腦、信錦企業、美達科技、新代科技、聯豪科創、安能複材等20多家臺灣上市櫃公司及科技企業共同交流，以及微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）等國際科技企業代表共襄盛舉。會議透過串聯科技企業、大學研究中心與技術移轉中心（TTO），促進科技人才培育與產業資源的直接對接。

美方州政府分享投資環境 大學推動科研成果商業化

在會議內容方面，美方州政府代表於現場說明當地產業優勢、投資環境與招商政策，協助臺灣企業評估赴美發展之機會。美方與臺灣之大學團隊亦針對創新研發技術、專利授權及技術移轉發表成果，著重將學術研究進一步延伸至商業化應用與產業實務。

推動一對一產學媒合 涵蓋六大實質合作方向

為提升合作效益，高峰會安排一對一產學及商務媒合。討論範疇涵蓋雙聯學位與教授交流等「校際合作」、跨國「聯合研發」、專利授權與「技術移轉」、「科技人才培育」、協助「企業赴美發展」，以及結合臺灣企業與臺美大學的「三方產學合作」，協助各單位對接具體需求。

三方組織跨域協力 建構長期落地運作機制

高峰會由台灣學聯進行跨域資源整合，並由學術交流基金會提供支持以深化高等教育與學術交流連結，國際創新創業發展協會則協助串聯創新團隊與產業資源。三方機構期盼藉由跨領域協力，建構具備實質媒合效益的長期落地機制。

台灣學聯：「臺灣擁有完整的科技產業鏈與優秀研發人才，美國則具備強大的科研能量與市場資源。本次高峰會旨在建立長期的交流網絡，推動雙方從初步認識走向實質的媒合與落地，讓人才成為合作起點、研發成為核心，並以產業應用與投資作為最終落地成果。」

建構跨國合作平台 開啟臺美科技產學新篇章

台灣學聯表示，本次高峰會係建立臺美長期合作網絡的起點。未來將持續攜手學術交流基金會與國際創新創業發展協會，結合美方州政府與學術單位，以及臺灣的高校與產業資源，深耕國際產學合作與人才培育。透過建立具備媒合效益的跨國平台，協助臺灣科研團隊與企業接軌國際市場，開啟臺美科技合作的新紀元。