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隨著人工智慧（AI）技術爆發性成長，全球半導體產業正加速向次世代封裝技術轉型。在高算力晶片對效能、散熱及傳輸速率的要求達到前所未有高度的當下，半導體先進封裝與共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）市場持續展現蓬勃發展態勢。
為迎合此一技術轉型浪潮，精密運動控制解決方案領導廠商「PBA碧綠威自動化」宣佈，將於8月21日在台北南港展覽館一館401室登場的「超越自動化」科技論壇開講。PBA碧綠威區域業務經理陳勁諱將以「驅動 AI 時代半導體先進封裝與共封裝光學(CPO)的精密運動平台技術」為題，發表專題演講，為半導體與自動化製造業界深入剖析奈米級定位與熱控制技術的突破性應用。
奈米級精度與熱管理 成AI晶片製造關鍵
CPO與先進封裝製程需要大量的自動化組裝、精密光學量測以及極高精度的定位設備。具備奈米級定位精度、低熱漂移、高動態響應以及光學主動對位整合能力的關鍵設備，包括多軸定位平台、空氣軸承平台、線性馬達與運動控制系統，現已成為全球半導體先進封裝及CPO設備製造商的核心採購項目。
陳勁諱經理指出，本次演講將著重介紹次世代半導體先進封裝高精度熱壓鍵合龍門架、雙架龍門平台、空氣軸承平台與多軸驅動等核心技術。面對高溫製程容易引發材料形變的挑戰，PBA碧綠威透過整合預防熱變形技術與高精度同步多軸運動控制，能有效為覆晶鍵合（Flip-Chip Bonding）、熱壓鍵合（Thermo-Compression Bonding, TCB）、混合鍵合（Hybrid Bonding）及自動光學檢測（AOI）等關鍵製程提供完善的系統解決方案。
旗艦級PFG 6000亮相 解決熱翹曲痛點
除了論壇上的技術分享，PBA碧綠威也將在下半年的兩大重量級展會上實體展出重點產品。PBA碧綠威自動化全球產品行銷經理袁美倫透露，公司將於8月台北國際自動化展及9月SEMICON Taiwan半導體展中，重磅展出最新的「PFG 6000半導體先進封裝高精度熱壓鍵合龍門」與多軸精密運動系列產品。
傳統半導體封裝焊接製程常因熱膨脹係數不一而產生翹曲（Warpage）現象，嚴重影響晶片良率。袁美倫強調，PFG 6000熱壓鍵合龍門特別設計了高精度的動態結構與熱平衡機制，能有效抑制翹曲問題，完美滿足2.5D及3D異質整合封裝對於高精度與高穩定性的嚴苛需求。
整體而言，PBA精密運動系列產品結合了精準的力控制、嚴謹的熱管理與高效率運動控制，能在嚴苛的製程條件下大幅提升半導體AI晶片的鍵合精度、製程重複性與整體產能。
雙展聯袂登場 全球化佈局深耕在地服務
隸屬於新加坡PBA國際集團（PBA Group）的PBA碧綠威自動化，總部位於新加坡，並於台灣、日本、韓國、馬來西亞、美國及中國等科技重鎮設有銷售、先進研發或製造中心，為全球客戶提供即時且客製化的奈米級精密平台系統整合服務。
為了讓業界親身感受次世代運動控制技術的優勢，PBA碧綠威誠摯邀請半導體與自動化產業先進蒞臨交流：
￭ 台北國際自動化工業大展
時間：8月19日（三）至22日（六）
地點：台北南港展覽館一館4樓
攤位號碼：M1320
￭「超越自動化」科技論壇（電子時報主辦）
時間：8月21日（五）
地點：台北南港展覽館一館401會議室
演講主題：驅動 AI 時代半導體先進封裝與共封裝光學(CPO)的精密運動平
台技術
報名網址：https://www.digitimes.com.tw/seminar/DForum_20260821/
￭ SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
時間：9月2日（三）至4日（五）
地點：台北南港展覽館二館1樓
攤位號碼：Q5830
面對AI驅動的封裝新紀元，PBA碧綠威期盼透過展會與論壇，與全球產業夥伴攜手探討先進封裝與CPO的最新發展趨勢，共創精密製造新藍海。
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