矽品斗六廠動土 先進封測產能再躍進 雲林雙廠串聯全球AI供應鏈

全球AI晶片需求井噴，先進封裝成為半導體產業決勝關鍵。封測龍頭矽品精密今（11）日於雲林斗六舉行新廠動土典禮，宣布將導入CoWoS先進封裝製程，總投資額近千億元，開發面積6公頃，預計2028年第一期啟用後先創造1,300個就業機會，滿載時更將擴增至2,200人以上。這是繼2025年虎尾廠投產後，矽品在雲林的第二座戰略基地，宣告「虎尾＋斗六」雙廠聯動格局正式成形，中臺灣半導體聚落能量再升級。

超前部署AI浪潮 兩年擴廠投資2,000億元、招募8,000人

回顧矽品近年的擴張節奏，可謂精準踩在AI爆發前夜。早在生成式AI商用化浪潮席捲全球之前，矽品已針對高階封測產能進行超前部署，陸續在台中、彰化、新竹、台南等地啟動新廠建置。矽品副董事長張衍鈞在典禮致詞時指出，近兩年全台擴廠總投資金額約達2,000億元，員工人數淨增加超過8,000人，展現公司對未來五年先進封測需求的高度信心。

「斗六廠不僅是產能延伸，更是技術縱深的體現。」張衍鈞強調，該廠將聚焦CoWoS先進封裝，滿足AI加速器、高效能運算（HPC）晶片對封裝頻寬與散熱效能的嚴苛要求。法人分析，矽品在台積電CoWoS產能持續吃緊之際，積極擴充後段封測量能，有助於縮短整體交期，強化台廠在AI供應鏈的韌性與主導權。

經濟部長龔明鑫：鞏固臺灣半導體不可取代地位

經濟部長龔明鑫親自出席動土儀式，並以「關鍵引擎」形容矽品此項投資。他表示，先進封裝已從配角躍升為摩爾定律延伸的主力技術，矽品斗六廠的導入，將顯著提升製程整合效率與產品良率，進一步拉開臺灣與競爭對手的差距。「政府會持續透過園區管理局與產業發展署，提供行政協調與基礎建設配套，確保投資順利落地。」

雲林縣長張麗善表示，雲林縣政府為爭取此案，成立跨局處專案團隊，從土地媒合、建照審查到跨單位協調，全程單一窗口陪伴。縣長張麗善指出，招商不只是企業投資，更是政府承擔的展現；縣府以最高行政效率縮短企業等待時間，未來也將配合矽品人才需求，優化周邊生活機能與教育資源。

地方共生：育兒補貼、產學合作、非理工人才跨界培育

值得注意的是，矽品此波擴廠不只著眼產能，更深耕在地人才培育。公司與虎尾科技大學合作開設「設備產攜班」，迄今已培養逾200名學子，並在虎尾、斗六兩地設立優秀子弟獎學金，鼓勵在地青年投入半導體領域。此外，矽品打破科技業「理工限定」的刻板印象，積極招募非理工背景人才，透過內部訓練轉型為製程、品管或設備維護專才。

為緩解半導體業高工時、高壓力的形象，矽品福利委員會每月平均舉辦1.5場員工活動，包括星空電影院、樂園日等，同時推出「矽手養娃」育兒補助方案，0至6歲子女每月補助5,000元，夫妻同在矽品可雙邊申請，以實質支持降低員工成家負擔，被視為科技業少見的友善家庭政策。

斗六廠2028年投產 串聯虎尾廠形成中臺灣封測廊帶

業界評估，矽品斗六廠第一期預計2028年啟用，屆時將與虎尾廠（P1）形成產能互補，前者聚焦先進封裝、後者承接多元封測訂單，雙廠合計可提供超過3,500個高階技術職缺，帶動雲林薪資水準與消費動能明顯提升。半導體供應鏈人士指出，雲林過去被視為農業大縣，如今在矽品領頭下，已逐步建立半導體生態圈雛形，未來更有機會吸引材料、設備、檢測等周邊協力廠商進駐，形成中臺灣第二個半導體聚落。

典禮最後，張衍鈞副董事長特別感謝劉建國、張嘉郡、丁學忠等立法委員，以及經濟部園管局、產發署與雲林縣府團隊的全力協助，並向日月光投控集團與所有協力夥伴致意。「今天是眾人力量的匯集，讓矽品能在雲林安心扎根、穩健前行。」

隨著斗六廠動土，矽品也同步啟動大規模徵才，鎖定先進封裝製程、設備工程、廠務與AI自動化等領域菁英，期望吸引雲林子弟返鄉就業，也向全臺優秀人才招手，共同參與下一世代半導體技術的黃金十年。