暉盛科技受惠AI與先進封裝熱潮　營運動能強勢升溫

AI與高效能運算（HPC）浪潮持續席捲全球半導體產業，帶動先進封裝、IC載板、玻璃基板與高速互連技術快速升級，也同步推升高階製程設備需求。受惠於AI伺服器、高速資料中心與先進電子製造市場持續擴張，電漿設備廠暉盛科技（7730）近期營運動能明顯增溫，2026年第一季繳出亮眼成績單，展現公司切入AI與先進封裝供應鏈後的成長成果。

根據公司公告，暉盛科技2026年第一季合併營收達新台幣9,223.2萬元，較去年同期成長48.53%；稅後淨利約1,358.1萬元，年增幅更高達375.72%，每股盈餘（EPS）0.37元，營運表現較去年同期顯著提升。隨著AI晶片、高速傳輸與高階封裝需求持續升溫，市場也高度關注公司在IC載板、玻璃基板、FOPLP面板級封裝、Hybrid Bonding與矽光子等高階應用市場的後續成長潛力。

近年來，AI運算架構快速演進，從GPU、ASIC到大型AI伺服器與高速資料中心，皆對晶片封裝提出更高要求。除了追求更高頻寬與更低延遲外，異質整合、高I/O密度與高可靠度封裝技術也成為產業競爭關鍵。在此趨勢下，IC載板與玻璃基板逐漸成為支撐次世代封裝的重要材料平台，而材料表面的潔淨度、附著力與界面穩定性，也直接影響後續接合、鍍膜與導通品質，帶動電漿設備需求快速攀升。

暉盛科技表示，近期IC載板市場需求持續回溫，玻璃基板相關應用亦陸續進入客戶驗證與供應鏈導入階段，成為推升營運成長的重要動能。根據市場消息，公司已取得美系玻璃基板領導廠商認證，並開始交貨至相關供應鏈客戶，顯示自主電漿製程技術逐步獲得國際市場肯定。隨著玻璃基板與先進封裝朝量產方向推進，相關設備需求有望成為未來營運的重要成長引擎。

從全球產業發展來看，先進封裝已成為AI晶片效能提升的重要關鍵。除了台積電CoWoS持續受到市場高度關注外，Intel EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）等嵌入式多晶粒互連技術，也反映全球半導體大廠正積極布局異質整合與高頻寬互連架構。近期市場亦傳出聯發科將同步支援台積電CoWoS與Intel EMIB等封裝平台，凸顯AI與客製化晶片需求，正加速推動不同封裝技術並行發展。此外，Intel與3D Glass Solutions攜手印度Odisha政府推動玻璃核心基板製造計畫，也進一步顯示玻璃基板在全球供應鏈中的戰略地位正快速提升。

在這波產業升級浪潮中，暉盛科技的角色已不再只是單純設備供應商，而是協助客戶提升製程穩定性、可靠度與良率的重要技術夥伴。公司長期深耕真空電漿與常壓電漿技術，產品可應用於IC載板、玻璃基板、FOPLP、Hybrid Bonding、矽光子、PCB及新型顯示等領域，並可依不同材料與製程需求進行客製化整合，協助客戶因應先進封裝多材料、多界面與高精度製程挑戰。

技術層面上，隨著封裝線路密度不斷提升，材料結構愈趨複雜，表面狀態將直接影響後續鍍膜、接合、散熱與長期可靠度。暉盛透過乾式電漿技術進行表面清潔、活化、蝕刻與界面改質，可有效改善附著力、降低殘留污染並提升製程一致性。相較傳統濕式製程，乾式電漿亦具備降低化學藥液使用、減少廢水處理與提升製程穩定性的優勢，符合全球半導體產業邁向綠色製造與ESG永續發展的趨勢。

除了營運成長外，暉盛科技在資本市場的能見度也同步提升。臺灣證券交易所公告，公司上市股票「暉盛-創」（7730）自2026年5月13日起開放融資融券交易，代表公司在掛牌後，市場交易制度與投資參與機制進一步完善，也有助提升市場流動性與投資人關注度。

展望未來，AI、高速運算、先進封裝、玻璃基板與矽光子等需求仍將持續推動全球半導體供應鏈升級。暉盛科技表示，公司將持續聚焦IC載板、玻璃基板、FOPLP、Hybrid Bonding、矽光子與綠色製造等關鍵應用，以自主電漿製程技術協助客戶提升製程效率與系統整合能力，並透過國際展會、供應鏈合作與技術交流，深化在全球先進電子製造市場的布局，積極搶攻AI時代下的新一波成長商機。