暉盛科技參與 ISIG Executive Summit Taiwan 2026　聚焦AI時代先進封裝與矽光子關鍵技術布局

在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與高速資料傳輸需求持續爆發的浪潮下，全球半導體產業正加速邁向高頻寬、低延遲與高整合密度的新世代架構。先進封裝、異質整合、矽光子與次世代互連技術，已成為國際半導體供應鏈競逐的核心戰場。深耕電漿製程設備領域多年的暉盛科技，近日宣布參與 ISIG Executive Summit Taiwan 2026，與全球半導體產業技術領袖、高階主管及國際合作夥伴共同交流，掌握AI驅動下的最新技術趨勢與未來市場脈動。

本屆論壇於2026年5月12日至13日在台北登場，以「Accelerating the Future: AI-Driven Innovations in Si-Photonics, Advanced Packaging, and Next-Generation Interconnect」為主題，聚焦AI時代下矽光子、先進封裝與高速互連等關鍵創新技術。論壇內容涵蓋2.5D／3D封裝、Chiplet架構、Hybrid Bonding、Co-Packaged Optics（CPO）、高頻寬記憶體與異質整合等熱門議題，吸引全球半導體產業高度關注。

隨著AI模型規模快速擴張，以及資料中心與高速運算需求持續攀升，半導體產業已不再只是單純追求晶片微縮與效能提升，而是全面朝向系統級整合能力競爭。從材料、介面、封裝到光電整合與高速傳輸架構，每一個製程細節都深刻影響整體效能與可靠度。尤其在先進封裝與矽光子應用中，材料表面狀態更直接關係到後續鍍膜、接合、導通與散熱表現，使得電漿表面工程的重要性日益提升。

暉盛科技長期投入真空電漿與常壓電漿技術開發，應用範圍涵蓋表面清潔、活化、蝕刻、去膠渣、表面改質與乾式製程解決方案，並積極切入玻璃載板、扇出型封裝、Hybrid Bonding與矽光子等高階應用領域。面對AI晶片朝向高I/O密度與高速傳輸發展，封裝介面的潔淨度與材料穩定性已成為關鍵挑戰，暉盛透過精密電漿製程技術，協助客戶改善材料介面品質，提升接合可靠度與整體製程良率，為先進封裝提供穩定且高效的技術支援。

除了技術創新之外，全球半導體產業近年也同步面臨淨零碳排與ESG永續發展壓力。暉盛科技表示，未來製造競爭已不只是效能競賽，更包含製程能源效率與環境友善程度。因此，公司持續推動全乾法電漿解決方案，藉由降低化學藥液、水資源與廢液處理負擔，協助客戶兼顧高精度製程與綠色製造需求，朝向更具永續性的半導體生產模式邁進。

暉盛科技指出，AI時代帶動的不只是晶片需求成長，更全面改變半導體供應鏈對封裝架構、材料介面與系統整合的思維。未來，公司將持續深耕電漿核心技術，聚焦先進封裝、玻璃載板、Hybrid Bonding、矽光子與綠色製造等關鍵應用，並透過參與國際高階技術論壇與全球產業交流，深化與國際半導體生態系的連結。

面對下一波AI與高速運算所帶來的產業變革，暉盛科技也將持續以台灣自主研發的電漿製程技術為基礎，協助全球客戶提升製程效率、產品可靠度與系統整合能力，積極搶攻次世代半導體製造與先進封裝新商機。