VLSI TSA登場 AI、量子運算與智慧醫療引領半導體新局

在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦的年度半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）正式登場。本屆活動邁入第43年，吸引全球逾800位產學研專家參與，聚焦生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊等前瞻技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，並延伸至AI智慧醫療等創新應用，全面展現半導體產業跨域整合的新趨勢。

與會專家指出，在AI快速發展與市場需求驅動下，半導體產業正加速朝向系統級整合與多元應用發展。臺灣未來除持續精進先進製程技術外，更需強化從底層硬體到高層系統的整體布局，以鞏固在全球半導體產業鏈中的關鍵地位。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，本屆研討會匯聚全球半導體與AI領域專家，聚焦先進製程、異質整合、AI與量子運算架構、次世代記憶體及封裝技術等核心議題，皆為提升AI晶片效能與推動產業升級的重要關鍵。面對國際經貿環境變動，臺灣亦須持續推動設備與材料在地化驗證與自主化，並透過區域合作與透明治理機制，提升整體供應鏈韌性。

本次研討會於開幕典禮頒發「ERSO Award」，表彰對臺灣半導體與電子產業具卓越貢獻的企業領袖。今年由天虹科技董事兼執行長易錦良、大亞電線電纜董事長沈尚弘，以及錼創科技董事長兼總經理李允立三位獲獎，彰顯臺灣在半導體設備、電力基礎建設與顯示技術等關鍵領域的深厚實力與跨域整合能力。

此外，大會亦頒發「胡正明半導體創新獎」，由聯華電子處長蔡明樺與工研院副所長盧俊銘獲獎，肯定其在半導體技術創新上的傑出表現。

在前瞻技術應用方面，本屆研討會展現多元發展成果。在智慧醫療領域，透過AI演算法結合心電訊號分析，有助提升心律預測與診斷能力，展現醫療科技整合的潛力；記憶體技術方面，專家指出須透過3D整合與異質封裝技術，突破頻寬與效能瓶頸，以支援高效能運算需求；通訊技術則聚焦太赫茲頻段應用，未來有望實現高速率與中距離傳輸並存的無線通訊新模式。

在量子運算領域，專家進一步指出，量子電腦邁向實用化的關鍵，在於建立穩定的量子糾錯機制並克服系統規模擴展挑戰，未來可望重塑運算架構，成為下一世代科技發展的重要基石。

工研院表示，透過VLSI TSA國際交流平台，持續鏈結全球產學研能量，掌握AI與半導體融合發展契機，將有助臺灣在新一波科技競爭中維持領先優勢，並推動產業邁向高值化與永續發展。