家碩2月營收年增逾四成　布局智慧製造與自動化設備搶攻半導體商機

半導體設備廠家碩（6953）昨（10）日（公告）115年2月營收達8,554萬元，較去年同期大幅成長41.38%，展現公司在先進製程設備需求升溫下的強勁動能。公司表示，去年下半年設備陸續完成出貨並進入客戶端驗證階段，整體進度順利推進，使今年初營收表現顯著優於去年同期。隨著全球半導體製造設備市場持續擴張，加上客戶在2奈米製程與先進封裝技術的布局逐步擴大，也同步帶動EUV光罩充氣與自動化設備需求快速升溫，為公司後續營運挹注穩定成長動能。

家碩指出，近年先進製程與高階晶片應用持續推進，帶動光罩相關設備需求同步攀升。公司早在去年底即提前規劃產能配置，以因應未來出貨需求。隨著近期客戶拉貨力道增強，設備出貨量明顯增加，目前整體訂單能見度維持穩健，市場需求持續看好，預期將帶動公司營收逐步成長。

面對半導體產業智慧製造的發展趨勢，家碩也積極投入自動化設備研發，持續強化傳載自動化與製程管理技術。公司技術團隊目前正研發新一代自動化POD包裝與傳載設備，並規劃導入客戶產線應用。該設備可有效優化光罩廠區的出貨包裝與物流管理流程，提升整體生產效率與作業準確度，為半導體製造流程帶來更高效的管理模式。

此外，家碩近期也與客戶成功共同開發自動化Chuck清洗設備，並整合AI影像辨識檢測技術。該設備將原本分散的拆裝螺絲組件、清洗與品質檢測流程進行整合，透過自動化系統一次完成相關作業，不僅能大幅提升設備維護效率，也可降低人工操作誤差，進一步實現智慧製造的生產模式。未來該設備導入客戶產線後，預期將成為半導體設備維護自動化的重要解決方案。

家碩長期深耕半導體微影製程相關設備領域，秉持「用心服務、創新專注」的企業核心價值，專注於光罩傳載與自動化設備技術發展。公司在光罩清洗、交換、儲存、檢測以及充氣等技術領域累積深厚研發基礎，並建立完整專利布局，產品品質穩定且具高附加價值，已獲多家國際晶圓製造大廠認證採用，成功進入全球領先半導體廠商供應鏈體系。

在製造管理方面，家碩透過專案式生產模式強化技術整合能力，提升產能效率並確保產品品質優勢，為客戶提供涵蓋設備設計、整合與應用的全方位解決方案。隨著半導體先進製程持續升級，公司亦同步深化研發能量，積極拓展新一代光罩自動化設備與智慧製造應用技術。

在海外市場布局方面，家碩表示，業務團隊將持續深化全球市場拓展，積極布局美國、日本、韓國與歐洲等主要半導體市場，並與關鍵客戶合作推動光罩自動化設備及AOI檢測技術相關應用。隨著全球晶圓製造產業持續擴產，公司對於今年在國際市場取得新合作機會充滿信心。

展望未來，隨著AI、高效能運算與先進製程需求持續成長，半導體設備市場規模將持續擴大。家碩憑藉在光罩自動化設備領域的技術優勢與全球供應鏈合作基礎，將持續深化智慧製造與自動化技術布局，為全球半導體產業提供更高效、更精準的設備解決方案，並為公司長期營運成長奠定穩固基礎。