經濟部先進半導體研發基地動土 建置國內首條12吋先進半導體試產線 佈局AI、矽光子與量子前瞻技術

經濟部今（10）日宣布，攜手國發會與國科會，共同推動「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土。在「晶創臺灣方案」支持下，基地將建置國內首座「先進半導體試產線」，預計於2027年底完工。

打造先進半導體創新研發關鍵基地

未來將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」及「設備材料在地化驗證」三大服務，協助中小型IC設計公司與新創團隊降低驗證門檻，順利銜接「實驗室」到「市場」的最後一哩路，並帶動國內設備與材料產業升級，提前布局AI晶片、矽光子與量子等前瞻技術，強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位。

強化中小型IC設計與新創研發能量

經濟部長龔明鑫表示，去年臺灣經濟成長率達8.36%，主要受惠於半導體與AI產業帶動，今年經濟成長展望亦持續上修。經濟部將持續扮演關鍵推手角色，為中小型IC設計業者打造少量、多樣化及具特殊功能晶片的試產與投片環境。「先進半導體研發基地」將以中小型IC設計業者與新創團隊為主要服務對象，透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證的一條龍流程，全面提升我國在AI及全球半導體供應鏈中的競爭力。未來亦將納入設備商與材料商參與，讓新材料與新設備能先行於基地驗證，成功後進一步導入國際市場，拓展全球供應鏈版圖。

建置國內首條12吋先進試產線 完善下世代研發生態系

經濟部產業技術司指出，為迎向AI世代與布局下世代半導體技術，經濟部已規劃建置三大試產線，包括12吋先進半導體後製程試產線、3D IC先進封裝試產線及8吋次微米感測晶片試產線，並設立「檢量測驗證實驗室」，全面強化研發韌性與自主技術。該基地將建置國內首條12吋先進半導體試產線，總經費約新臺幣37.72億元，建物預計於2027年12月完工，並自2028年第一季起分階段啟用，成為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房。

完工後，基地將提供28至90奈米後段製程研發與試產服務，串聯晶片設計、製造、封裝試量產及測試驗證流程，可望縮短業者產品開發時程約30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻應用。透過在地完成研發、驗證與迭代流程，將有效提升我國半導體供應鏈的自主性與韌性，同時促進與大專校院合作，培育具備實務能力的半導體人才，完善下世代半導體創新研發生態系。