電漿技術領航者暉盛科技啟動上市　布局AI與先進封裝市場再創成長高峰

電漿設備領導廠暉盛科技（7730）今（8）日舉行上市前業績發表會，由主辦承銷商福邦證券協辦，現場聚集產業及投資界人士關注。暉盛科技董事長宋俊毅表示，公司自2002年成立以來，始終專注於電漿設備的設計、製造與銷售，並以自主技術深耕半導體、ABF 載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保領域，逐步奠定其在台南世界南科與全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

董事長宋俊毅指出，暉盛核心技術涵蓋電漿清潔、電漿蝕刻與電漿表面改質三大應用，擁有跨足真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰的完整技術平台，能精準控制氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重製程參數，充分因應3D結構與高深寬比製程挑戰。這項優勢使暉盛能提供晶圓清洗、去膠渣、極化、鍍膜前處理等全方位製程解決方案，展現高度模組化與跨產業彈性。

總經理許嘉元表示，暉盛科技在半導體先進封裝領域的布局持續深化，隨著AI與 HPC 高速運算需求帶動2.5D／3D封裝與 Hybrid Bonding 技術加速發展，暉盛投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於 Epoxy + SiO₂、Glass + Cu 等新材料結構中。此外，公司亦積極布局 FOPLP（扇出型面板級封裝）與 WLP（晶圓級封裝）市場，掌握電漿清洗與蝕刻的關鍵製程；其中全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術已成功導入國際 ABF 載板大廠產線，在加工效率與節能減碳上表現突出。

國際顧問機構也預估，Hybrid Bonding 市場至 2031 年將翻倍成長至 233 億美元，暉盛將成為這波趨勢中最具潛力的技術供應商之一。

總經理許嘉元指出，在ESG永續發展方面，暉盛的電漿廢氣與廢水處理系統已廣泛應用於綠色能源與環保產業，並進一步切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等新興領域。公司未來除持續擴充基地產能外，也同步拓展日本、美國、歐洲及東南亞市場，透過在地化合作分散區域風險、強化全球滲透率。

日立先端科技台灣公司董事長中山政信今日出席活動表示，暉盛科技與日立先端科技合作已逾十年，雙方在半導體製程設備領域共同制定銷售與技術策略，暉盛電漿設備更被日立日本工廠引進使用，充分證明其技術實力。中山政信強調，暉盛的研發成果與國際品質標準並駕齊驅，是日立高度信賴的技術夥伴。

福邦證券則指出，暉盛去年完成公開發行後，正式向台灣證券交易所申請掛牌上市，預計11月上旬於創新板掛牌，並辦理現金增資2,165萬元，發行新股2,165張。福邦證券認為，暉盛科技在電漿技術、綠色製程及先進封裝市場的佈局兼具深度與前瞻性，隨著 AI、晶片與載板需求持續升溫，未來營運動能可望再創新高。

隨著全球半導體供應鏈重心南移、台南成為「世界南科」核心樞紐，暉盛科技不僅代表南台灣高科技製造實力的象徵，也將以領先的電漿技術驅動新世代晶片製程革命，邁向國際市場的新高峰。