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經濟日報 翁永全
人工智慧(AI)應用不斷拓展，驅動晶圓代工、先進封裝與測試產業的成長動能，帶動先進封裝需求持續攀升。矽光子技術與AI晶片因此成為2025 SEMICON Taiwa展會的焦點。
芝程科技與豪勉科技及有利康科技攜手合作，共同開發並提供新一代半導體自動化測試方案，在今年半導體展展出。總經理林婉如表示，芝程長期深耕微波無線通訊技術，專注於半導體封裝後端測試解決方案；近年更聚焦於AI Server系統相關晶片測試與 AI機器人，成為全球領導封測大廠的重要合作夥伴。 
林婉如表示，結合芝程、豪勉、有利康三方的專業技術與產業經驗，大幅提升製程、測試效率與品質，為半導體產業鏈提供更具競爭力的解決方案。隨著半導體產業升級，將持續透過策略合作與創新研發，為全球客戶提供高效能與高可靠度的測試方案與服務。
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