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經濟日報 李炎奇
全球貿易格局與供應鏈重組持續深化，電子與半導體產業正面臨快速轉型。喬越集團（SIL-MORE Group）旗下子公司杜益精材（DOIT）重磅登場SEMICON Taiwan 2025，於K區2383攤位展示鏈接封裝與AI為主的電子應用膠材。
一、先進封裝材料方案：FCBGA/CoWoS封裝材料涵蓋覆晶錫膏、導電銀膠與熱管理解決方案，滿足異質整合與高效能晶片的製程需求；CPO模組材料提供散熱片接著、光學Lens接著、光纖固定與高導熱材料，助力高速穩定整合應用。
二、綠色製程與清潔方案：Zestron水基系De-flux藥水擁有高效、安全且環境友善，適用各種清洗機制與提升產品良率；高效率清洗解決方案兼顧生產效能與綠色製程標準，符合全球永續趨勢。
喬越集團（SIL-MORE Group）專精電子膠材與特用塑料並核心深耕半導體應用市場，業務拓展至中國、泰國、越南、印度 等海外據點，提供客戶在地化的即時供應與專業技術支援，建構全球供應鏈，滿足客戶多元需求。
喬越集團官網：https://www.silmore.com.tw/。
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