M31與台積公司合作推進2奈米eUSB2 IP技術創新

全球矽智財（IP）供應商円星科技（M31 Technology Corporation，M31）今(24)日宣布eUSB2 PHY IP已在台積公司3奈米製程節點成功完成矽驗證，並於2奈米製程技術完成設計定案。

M31自2012年加入台積公司開放創新平台（Open Innovation Platform®，OIP）IP聯盟以來，連續七年榮獲「台積公司OIP年度合作夥伴獎」，展現與台積公司深厚穩固的合作關係。

自2020年，M31即於台積公司7奈米製程首度推出eUSB2 IP解決方案，奠定其於先進高速傳輸介面IP領域的技術領導地位。此後，M31持續擴展其eUSB2 IP產品線，涵蓋5奈米、3奈米，並推進至最新的2奈米製程，與台積公司先進製程藍圖高度契合，加速推動AI智慧裝置的應用落地。展望未來，M31正積極開發新一代eUSB2 Version 2.0（eUSB2V2）PHY IP，目前正同步於台積公司3奈米與2奈米製程節點加速研發中。

M31的eUSB2 IP解決方案已在先進製程節點上展現出高度的穩健性與可靠性，並被多家全球領先的高階智慧型手機晶片與AI影像處理應用大廠廣泛採用。基於此基礎，M31正積極推進eUSB2V2 IP的開發，佈局台積公司N3與N2製程技術，進一步擴展完整的eUSB2解決方案平台，涵蓋eUSB2 V1、V2 PHY及eUSB2 Repeater。

M31 eUSB2V2延續eUSB2標準，導入低電壓介面與非對稱頻寬技術，支援TX與RX不對稱傳輸速率，有效提升整體資料傳輸效率。此設計特別適用於AI邊緣運算、智慧監控與影像處理晶片等嵌入式應用。為因應多元設計需求，eUSB2V2在eUSB2標準的基礎上強化了I/O架構，支援480 Mbps至最高4.8 Gbps傳輸速率，兼具高效能、低功耗與設計彈性，為高階SoC提供一套完整的高速傳輸解決方案，同時確保與既有USB 2.0裝置的高度相容性。

M31總經理張原熏於2025年台積公司北美技術論壇上表示，「憑藉深厚的USB PHY IP開發經驗，及與台積公司長期且緊密的合作關係，M31的eUSB2 IP已在多個先進製程節點成功矽驗證。此次與台積公司於2奈米節點的協作進展，更顯示我們在高速傳輸介面IP領域的創新與承諾，致力協助客戶導入最新協議，加速晶片設計與量產流程。」

「我們很高興與M31攜手推進IP技術創新，支援未來產品開發」台積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示，「透過與像M31這樣的OIP合作夥伴緊密合作，我們將共同推動下一代AI與高效能運算應用，發揮台積公司先進製程的最大價值。」