志聖董座梁茂生 榮獲2025年ERSO Award

「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）」4月22日舉行，潘文淵文教基金會在開幕典禮頒發ERSO Award與胡正明半導體創新獎，表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示產業的傑出貢獻人士。

志聖工業（2467）董事長梁茂生、乾坤科技董事長劉春條、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助為今年ERSO Award三位得主；19年來，ERSO Award共表揚62位對臺灣產業發展具傑出貢獻的企業家。台積電研發副處長張志偉、臺大元件材料與異質整合學位學程教授李敏鴻二人，為胡正明半導體創新獎獲獎者。

梁茂生臺大化工系畢業，政大企業家班第七期結業，1970年加入志聖工業，橫跨半導體、PCB、TFT-LCD等電子設備領域，帶領公司上櫃及上市，並促成與均豪與均華公司策略結盟，打造G2C+企業聯盟，全面布局先進封裝供應鏈。2023-24年均獲得台積電優良卓越量產支援供應商表現獎、Outstanding Improvement獎項肯定。

梁茂生長年推動產業升級與國際合作，擔任電子設備協會(TEEIA)副理事長、電路板環境公益基金會(TPCF)副董事長、台灣顯示器產業總會(TDUA) 理事、台灣大學化工系校友會共同理事長等要職，以及擎邦國際科技獨立董事，落實企業社會責任，投身永續、產學合作，縮減學用落差，展現全方位領導力，以皆大歡喜（all win）理念推動企業與產業共榮。梁茂生是電子設備業關鍵推手，對半導體與電子設備產業具有卓越貢獻，榮獲2025年ERSO Award可謂實至名歸。

志聖活躍於PCB、顯示器與半導體領域明年邁入60年，梁茂生在公司服務53年，「為產業盡心，心中充滿感激」。志聖早期提供PCB基板的烘烤與壓合設備，至今高精密烘烤爐、貼合設備等應用於先進封裝CoWoS製程，展現對技術創新與價值創造的長期承諾。

梁茂生在TPCA台灣電路板協會、TDUA台灣顯示器聯合總會及TIEEA台灣智慧電子設備協會三個重要產業協會擔任副理事長，藉此促進產業間的合作與成長。志聖五年前與夥伴共同成立G2C+聯盟，在台灣設備產業中，在製造、研發、行銷、人才培育，乃至ESG實踐，展現強大綜效及互補優勢，這個聯盟模式正在擴散、啟發更多的中小企業。

過去，梁茂生曾獲得TPCA與TDUA頒發貢獻獎，如今獲得ERSO Award，在人生中達成了屬於自己的「Triple-Double」！為志聖明年即將邁入60週年，增添特別的意義。他感謝多年來並肩作戰的夥伴，包括：大哥梁武舜、弟弟梁茂忠、太太Amy及現任志聖總經理-兒子Frank。同時也感謝志聖所有同仁的努力與支持，得以有時間投入產業協會的推動與台灣產業的成長。