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律勝科技在材料科技領域的產品布局引發市場關注，涵蓋半導體製程、顯示器應用及印刷電路板相關材料，顯示出其在技術創新與市場開拓方面的顯著成果。在半導體材料領域，律勝科技推出應用於2.5D及3D先進封裝製程的雷射解黏材料，具有高效率加工以及對多層結構良好兼容的特性，能滿足客戶對高階封裝的嚴格要求。同時，律勝積極投入Micro LED巨量轉移材料的研發。
此外，律勝科技在高精密介電材料上也取得重大進展，該材料因其耐熱性、高絕緣性及高頻穩定性的卓越表現，成為許多高階應用的首選。相關產品已通過終端客戶驗證，並隨著客戶產品逐步放量生產，帶動公司成長。
針對印刷電路板領域，律勝科技推出的感光聚醯亞胺（PSPI）及感光可剝膠產品在高階光通訊板及電源板應用上表現卓越，能有效保護基材表面免於化學污染（如酸液浸蝕），且能承受PCB製程中的高溫及多次壓合。目前已通過多家板廠的驗證及量產導入，未來將進一步推向新客戶及新產品線。顯示器領域方面，律勝的透明聚醯亞胺（PI）可撓式材料，專為消費性電子如手機、筆電及車用折疊及卷曲顯示蓋板設計，展現優越的光學特性、彎折性與耐用性。
律勝已與客戶緊密配合，進行相關產品的聯合開發，將為市場帶來更多創新應用。律勝科技未來將持續深耕技術創新，擴大產品應用範圍，並強化與客戶的合作關係，藉此提升市場競爭力，為全球材料產業創造更多價值。
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