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相較於扇出型晶圓級封裝(FOWLP)，扇出型面板級封裝(FOPLP)可以在更大面積上排列更多的晶片，提高生產效率和材料利用率，市場上隨著包含英特爾、超微、輝達等大廠投入布局，甚至台積電也正式宣布加入此戰局，FOPLP來勢洶洶。
FOPLP除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高十倍以上，Intel長期執ABF載板供應鏈牛耳，近年挾玻璃基板領先態勢，欲在玻璃基板的面板級封裝上、下游產業鏈，風雲再起。
暉盛科技多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿(Plasma)設備，全球市佔率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技(7730)在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2~3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技(7730)所生產的電漿設備，正帶領新風潮。
除了上游的玻璃載板應用，暉盛的電漿設備於下游FOPLP封裝應用，也提供多項製程電漿解決方案，例如Underfill、Descum、Molding、De-bonding、Recycle製程之電漿處理等，目前三種主力電漿設備(Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave)，均為客戶製程良率改善、可靠度及產能提升，提供了絕佳的助力。
自2023年起，暉盛科技挾著高密度電漿的專利技術，已陸續接獲包含兩岸等數家FOPLP領導廠商各式封裝製程的訂單，為2024年起的往後數年營收，添加強勁動能。
暉盛科技自2002年成立以來，長期耕耘包含半導體、印刷電路板、光電產業等電子產業電漿製程解決方案，製程精度及廣度長期領先同業，也讓暉盛科技的電漿設備開發屢掀新頁。
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