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IC載板裡的關鍵材料除了ABF之外，還有最關鍵的材料就是超薄銅箔，而目前市場上最搶手的IC載板用超薄銅箔，是由日本大廠所掌握。而擁有核心製程卷對卷真空濺鍍、水平式長銅技術的昂筠國際，歷經3年開發成功，擁有別於日商的技術，採用物理濺鍍薄膜作為離型層，並取得發明專利且進入量產，銅箔厚度3um及5um，獲載板廠青睞，批量生產中，可望年底放大產能。
昂筠是軟性基板材料製造廠，將參加2024 touch Taiwan智慧顯示器展，24日至26日在南港展覽館，藉由兩項核心技術開發出四大類明星產品，包括：電子導熱材料-石墨銅箔散熱膜、無膠型軟性銅箔基板(2L-FCCL)、觸控用ITO導電膜、IC載板用超薄銅箔等。亦提供柔性高分子塑膠基材濺鍍奈米金屬或是複合金屬箔濺鍍的代工服務，可作為輕薄型柔性電極材料使用。
昂筠國際業務副總蔡文和表示，他們開發出的IC載板用超薄銅箔、無膠型軟性銅箔基板(2L-FCCL)，更有利於客戶往細線路發展，軟板FPC有朝愈來愈細的趨勢發展，尤其昂筠的技術優勢是利用真空濺鍍技術，在可剝離層表現上相當穩定。
IC載板用超薄銅箔的市場商機有多大？蔡文和說，估計可達百億規模，昂筠正朝5-10%的市場占比努力。廠內真空濺鍍現有9條產線，每月產出量可達10萬平方米以上，目前接單已近滿載，而載板超薄銅箔產線還在擴廠中，預計下半年會有大幅增長，以載板超薄銅箔的每月產能是1萬5千平方米，預計再擴增兩條生產線，可達到一個月5萬平方米。
此外，蔡文和表示，在IC載板薄銅製造上昂筠全製程生產設備皆自主開發研究成功，技術設備全由廠內自製，可快速擴廠而不受外商控制，超薄銅箔將在今年下半年大放異彩；而觸控用ITO透明導電膜，隨著庫存去化大廠開始拉貨，不與中國市場做低價競爭，而是專注於工控產業，少量多樣型式發展。
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