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山太士新廠啟用在即 搶先進封裝材料市場

本文共371字

經濟日報 洪雅雯

半導體先進封裝製程材料廠商山太士股份有限公司(3595)擺脫營運谷底,11月營收2618萬,維持年度高檔。山太士表示,受惠於晶圓測試材料陸續認證完成並導入量產,半導體材料營收比重於第四季已經突破50%,將呈現季季走高型態。

山太士新竹新廠即將竣工。 山太士公司/提供
山太士新竹新廠即將竣工。 山太士公司/提供

山太士於去年1月在竹北市台元段舉行新建廠辦大樓動土典禮。新廠占地近1100坪,第一期工程興建地上四樓層,面積1500坪之無塵室廠房,規劃為先進封裝材料及精密光學材料生產基地。竣工裝機投產,總產能將擴充為現有產能4倍。

山太士新建廠房裝修工程將於年底竣工,並引進自動化設備提升產能,提供充足的產能滿足新客戶的需求。

山太士表示,先進封裝技術門檻極高且產能吃緊,客戶擴建腳步未來兩年不停歇。關鍵製程中晶圓減薄,多層金屬絕緣層(8P8M)晶圓抗翹曲及玻璃基板封裝,CoWoS測試等製程材料皆已經陸續通過客戶驗證,將貢獻明年度營收。

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