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一年發四次股利好不好?小股民鼓掌、大股東不樂 10:25

中小電子股 下個領漲明星

2018-09-02 00:44經濟日報 李鎮宇

美股再創新高,上周四前包括標普500與那斯達克指數連續第四日創紀錄收盤新高,資訊科技股強勢帶動美股走揚,蘋果周五與亞馬遜股價同步創下歷史新高;台股跟進上漲,電子股重回主流,其中格芯(Global Foundries) 宣布無限期暫緩7奈米FinFET計畫,台積電受消息面利多激勵,跳空連續大漲,帶動台股指數續漲至今年波段高點,突破11,000關卡,市場重新關注電子股,類股資金比重回升至七成以上。

不過周五美股回檔,美國總統川普發言支持對中2,000億美元貨品加稅,美中貿易戰議題再度浮上檯面,投資氣氛轉差,台股開始高檔震盪整理,留意漲多的個股恐有回檔風險;操作方面,進入旺季、低基期的個股可先留意。

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展望後市,半導體表現至為關鍵,2018年國際半導體展以物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等五大應用趨勢為主軸。

2018年以來,AI、高速運算(HPC)、人工智慧物聯網(AIoT)、工業4.0與智慧汽車等議題,持續帶動半導體產業往高階製程與封測技術發展,在台積電2H18 N7量產比重持續提升的情況下,搭配這些新發展少量多樣的應用面。

我們預估相關AI概念等個股,在未來這些特殊應用的NRE(委託設計)與ASIC(特殊應用晶片)案子持續轉往高階製程的量產階段,營收與獲利動能可望隨著台積電7奈米量產,以及三星高階製程推新而加溫。智慧汽車部分,自駕車的發展預期將成為IDM廠發展重點;在車用乙太網路的發展,國內網通大廠耕耘多年逐步收到成效,未來智慧汽車的發展將有機會帶動相關領域的發展,甚至包括車用相關功率元件的發展,均可望成為本次展覽的重點。

近年半導體產業因應半導體摩爾定律的瓶頸,以及高階智慧手機市場的強力驅動之下,各種形式的先進封裝成為半導體發展的重要趨勢,台積電的整合扇出型晶圓級封裝量產,早已成為爭取蘋果訂單利器,其餘封測大廠,包括日月光、力成等,自2017年以來即擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、面板級封裝(FOPLP)產能,預料由於AI、HPC及5G應用興起,未來幾年需求將快速攀升。

此外,隨著電動車、智慧車的應用興起,車用功率半導體成為另一個市場關注之焦點,其中寬能隙材料如碳化矽及氮化鎵等新材料的功率元件,可望大幅削減電力轉換器的損失和體積,在性能、工作溫度、功率處理效率以及新功能等方面皆有長足的進步,這些都是傳統矽元件所不可能做到的,預計將廣泛應用在馬達驅動器、POL 轉換器、具高功率密度的 DC/DC Converter、DC-DC與AC-DC轉換器的同步整流器及發光二極體照明,電源供應器與功因修正等方面,可關注已切入國際大廠的供應鏈等。

整體來說,雖然加權指數漲多,已逐漸接近前一波高點,但代表中小型股的櫃買指數仍遠遠落後大盤,顯然前波操作,內外資不同調,然而隨著相關小型股資金回流,中小型電子股表現可望轉強,選股策略應轉向小型股,有利於績效加乘表現。

(作者是台新投顧總經理)

半導體 台積電 中小型股

李鎮宇

現為台新投顧總經理,專精於科技產業與美國反托拉斯法律、產業經濟和策略研究、科技產業財務評價、國際經濟與國際金融等。
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