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2022年8月9日美國總統拜登簽署晶片與科學法案（CHIPS and Science Act），這項法案承諾美國政府未來五年將投資520億美元在半導體產業，另外編列100億美元預算，在美國各地建立區域技術中心，投資人工智慧、機器人、量子運算等新技術研發，並大力投資相關教育及基礎研究，法案的整體投資金額高達2,800億美元。
此外，法案規定接受補助公司十年內不能在中國大陸或其他「受關注國家」進行新高科技投資，除非他們生產的低技術「傳統晶片」只在當地市場使用。
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