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同欣電八德廠與營運總部上梁 拚明年4月完工

本文共481字

中央社 記者鍾榮峰桃園23日電

半導體構裝廠同欣電今天舉行八德新廠和營運總部上梁典禮,副董事長賴錫湖表示,這代表同欣電根留台灣決心,希望明年4月30日取得完工執照。

同欣電今天上午在桃園八德廠舉行新建廠房工程上梁典禮,原先預定董事長陳泰銘出席,不過最後因公未能現身,由同欣電副董事長賴錫湖、總經理呂紹萍主持典禮。新廠廠址占地約1萬6700平方公尺,樓板總面積8.9萬平方公尺,包括總部大樓、廠區和員工宿舍等。

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賴錫湖表示,八德新廠與企業營運總部工程已進行1年多,期間儘管經過本土疫情爆發,不過已完成鋼骨和土木結構,八德新廠與現有鶯歌廠在地理和溝通聯絡上具有便利性,這展現根留台灣的決心,希望明年4月30日取得完工執照。

賴錫湖指出,八德新廠鎖定未來5年至10年,因應客戶在影像產品、陶瓷基板、混合積體電路模組、高頻無線通訊模組等強勁封裝和測試需求,八德廠提供專用獨立產線,持續投資台灣,預計可為地方創造超過2300個工作機會。

同欣電指出,著眼未來新應用包括車用影像感測器、低軌道衛星無線通訊模組、生物微機電(MEMS)醫療感測器組裝、植物照明、車用照明相關陶瓷基板、以及第三代半導體等新商機。

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