AI 紅利向 PCB 擴散 009828吸金、掛牌後規模暴增113%

台積電（2330）營收再創新高，反映AI晶片需求持續暢旺。此外，法人認為，全球資料中心建置與AI伺服器投資熱度未減，AI供應鏈需求正由晶片逐步向PCB、CCL及ABF載板等關鍵零組件擴散，高階PCB供應鏈有望接棒受惠，成為AI投資下半場的重要焦點。

隨著AI應用快速發展，PCB產業也迎來結構性升級機會。法人指出，除了PCB廠商直接受惠外，高階CCL、ABF載板，甚至上游原材料供應商皆可望同步受惠。從全球產業鏈分工來看，台灣在PCB製造、載板與CCL領域具備領先優勢；日本掌握高階材料及ABF載板關鍵原料；韓國則在AI記憶體及先進封裝領域占有重要地位。

台日韓三地合計掌握全球PCB產業核心供應鏈，也讓投資人可透過中信台日韓PCB ETF（009828）一次掌握AI基礎建設升級所帶來的投資機會。值得注意的是，009828自9月2日掛牌上市以來便受到市場資金青睞，根據統計，截至9月10日基金規模已達68億元，較掛牌前成長113%，顯示在AI供應鏈持續擴張帶動下，投資人對PCB產業長線成長潛力深具信心。

生成式AI、高效能運算（HPC）與大型資料中心建置需求持續擴張，帶動全球載板產業進入新一輪成長循環。根據市場預估，全球載板產值將由2025年的147.5億美元成長至2026年的195.1億美元，年增幅高達32.3%，其中ABF載板受惠於AI伺服器、GPU、ASIC及高階記憶體需求快速成長，成為推動產業擴張的主要動能。

隨著AI應用由模型訓練逐步延伸至推論運算及Agentic AI階段，全球雲端服務供應商持續擴大AI基礎建設投資，高階載板在先進封裝供應鏈中的戰略地位也進一步提升。

法人分析指出，AI晶片效能持續升級，不僅帶動晶片尺寸放大、ABF載板層數增加，也推升製造技術門檻，由於單位產能增幅有限，加上上游T-glass玻纖布等關鍵材料供應依舊緊張，使ABF載板市場已由過去的景氣循環轉向供給受限的結構性成長階段。

若AI投資需求持續擴張，未來數年ABF載板供需缺口可望持續擴大，相關供應商因掌握技術門檻與產能稀缺性，有望享有較佳獲利成長動能。

中信台日韓PCB ETF經理人葉松炫表示，PCB產業的受惠程度可能超乎市場預期。過去投資焦點多集中於AI晶片設計與先進製程，但隨著AI產業進入第二階段成長周期，AI伺服器及機櫃規格持續升級，帶動PCB、CCL、高速傳輸材料及ABF載板的需求同步攀升。

以輝達（NVIDIA）新一代AI伺服器機櫃為例，VR200 NVL機櫃成本將近翻倍，其中PCB在機櫃內價值成長233%，ABF載板則成長82%，顯示隨著AI算力持續提升、AI伺服器架構日益複雜，PCB及載板在AI伺服器中的重要性與價值占比正快速提升。

AI伺服器所使用的PCB面積、板層數及材料規格皆遠高於傳統伺服器，且每次平台升級接會同步帶動PCB、載板、CCL及上游材料需求成長。在AI運算需求持續緊俏與新平台陸續推出的趨勢下，PCB、載板及上游材料供應鏈有望成為下一輪AI資本支出擴張的重要受惠族群，長期成長動能強勁。