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PCB產業近年在AI浪潮帶動下華麗轉身，從過去市場眼中的「水餃股」，躍升為最受矚目的AI成長族群之一。今年以來，PCB族群重新獲得資金青睞，尤其在7月市場修正後的反彈行情中，台灣PCB類股表現格外亮眼。法人表示，市場預估今年高階PCB市場規模可望翻倍成長，明年更有機會再成長二至三倍。全球首檔聚焦PCB產業的ETF，中信台日韓PCB ETF（009828）正於募集期間，8月20日以前，投資人只需萬元左右資金，即可參與台日韓PCB龍頭企業的成長契機。
根據高盛預估，AI PCB與AI銅箔基板（CCL）市場今年將分別年增113%與142%；即使在高基期之下，至2027年仍可望維持高速成長，增幅分別達171%與222%，成長動能相當驚人。隨著高階PCB供不應求，產品價格持續上揚，使PCB從過去相對低價的電子零組件，逐漸轉變為AI產業鏈中的關鍵核心元件，進一步帶動相關廠商營運與獲利表現。
高盛也指出，隨著AI PCB與CCL市場需求快速攀升，愈來愈多業者積極爭取進入供應鏈。然而，從建廠到正式貢獻營收通常需耗時4至5個季度，新進業者還必須通過AI大廠認證，同時具備大規模量產能力、持續研發投入、穩定交期及優異產品品質等條件，進入門檻相當高。因此，目前已成功切入AI PCB與CCL供應鏈的廠商，具備明顯競爭優勢與穩固市場地位。
為何AI時代會大幅推升高階PCB需求，中信台日韓PCB ETF經理人葉松炫表示，AI硬體需面對龐大資料傳輸、超高線路密度、高耗電量及高溫運作等嚴苛環境，傳統PCB已難以滿足需求。唯有採用新材料、高層數設計及精密製程技術的高階PCB與IC載板，才能支撐AI伺服器、高速運算與資料中心的穩定運作，成為AI基礎建設不可或缺的重要元件。
中信台日韓PCB ETF追蹤「NYSE TIP 台日韓PCB指數」，每年2月與8月進行指數調整，成分股共30檔，涵蓋台日韓三地PCB產業鏈，從上游材料、中游銅箔基板到下游IC載板製造商，一次掌握完整產業供應鏈布局。
截至8月17日，指數成分股以台灣企業為主，占比59%；日本與韓國分別占34%及7%。前十大持股包括台光電（2383）、欣興（3037）、揖斐電、日東電工、JX金屬、台燿（6274）、臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）、三井金屬及南電（8046），皆為台日韓PCB產業的重要領導廠商，可望受惠AI帶動的長期成長趨勢。
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