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AI加速市場對高效能晶片的需求，帶動全球半導體設備市場投資持續成長，日本半導體設備全球市占率達三成，為全球半導體復甦的主要受惠者。
日本半導體製造裝置協會（SEAJ）大幅上修2026年度日本半導體設備銷售額預估值至6.6兆日圓，年增26%，創歷史新高，2026-2028年複合成長率高達13.8%，日本半導體ETF後市漲升動能強勁。
台新日本半導體ETF（00951）研究團隊表示，日本半導體設備商居全球龍頭地位，東京威力科創產品涵蓋塗布顯影、蝕刻、薄膜沉積、晶圓清洗等關鍵製程，其中塗布顯影設備的市占率近九成，是全球領先的半導體製造設備（SPE）供應商，穩居全球營收前三大、日本第一大半導體設備商的地位。
受惠AI推論需求增加推升晶片與記憶體產能擴張，帶動晶圓資本支出上升，挹注東京威力科創設備需求，第2季營業收入、營業利潤、營業利潤率皆創歷史新高，預估下半年成長動能將全面加速。
另一大廠愛德萬測試的SoC測試設備市占率穩坐全球第一，第2季大幅上修2026年度營收、營益率、EPS，皆超過市場預期，同時估計2026-2028三年計畫年產能至少10,000台SoC測試機台，2029年後目標年產能上修至15,000台以上，且有望再次上修。
台新日本半導體ETF研究團隊指出，近期日本股市在經歷前兩年的強勁上漲後，進入高檔震盪格局，但政府積極作多股市，推出多項鼓勵散戶進場政策，如股票分割和降低投資金額，促使家庭資金更容易直接進入日本股市中。
根據東證資料顯示，股票分割後，個人股東人數中位數增加44.2%，7月後外資熱門股與高融資股票承壓，但個人投資人偏好的股票相對抗跌，顯示個人投資人在市場急跌時，具有較強的逢低承接意願，提供日股下檔支撐力。
中信日本半導體ETF經理人許家瑜表示，HBM世代持續演進，測試難度與單位測試價值也隨之提高。
全球主要記憶體探針卡供應商MJC（美科樂電子）持續擴大資本支出及研發費用，反映業者看好AI與高階記憶體帶來的長期成長機會。
除了HBM之外，SoIC等先進封裝技術加速導入，加上記憶體出貨量回升以及產品規格升級，都將增加晶片測試的次數以及複雜度，測試產業兼具技術門檻與結構性成長題材，後市展望正向。
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