矽光子族群逆勢吸金 法人：半導體長線趨勢不變 ETF 分批布局正當時

美國科技股走弱拖累，亞洲股市6日普遍開低，韓股盤中重挫逾4%，不過台股表現相對強勢，尤其前波修正幅度較大的光通訊族群逆勢走強。其中，受惠矽光子（CPO）題材發酵，聯亞（3081）、穩懋（3105）股價雙雙上揚，聯亞更攻上漲停，市場資金再度聚焦光通訊供應鏈後市發展。也使得台股半導體ETF表現相對抗跌。

中國信託投信指出，近期美國光通訊大廠Lumentum提出警訊，隨著AI資料中心需求快速成長，用於高速光通訊雷射元件的重要材料磷化銦（InP）可能面臨比記憶體更嚴峻的供應短缺問題，成為AI基礎建設擴張過程中的潛在關鍵瓶頸。

中國信託投信分析，磷化銦具備高速傳輸與低功耗特性，是矽光子及光通訊元件的重要材料，但因原料稀缺、產能擴充不易，加上地緣政治等因素干擾，全球供應仍相對有限。隨著AI伺服器及資料中心建設持續加速，相關供應鏈的重要性可望進一步提升，也使矽光子族群成為市場關注焦點。

中信關鍵半導體ETF（00891）經理人張圭慧表示，儘管市場先前對科技巨頭大規模AI投資與資本支出效益存有疑慮，但全球主要雲端服務供應商（CSP）並未放緩建設腳步。根據預估，2026年全球前五大CSP資本支出有機會突破7,000億美元，顯示AI資料中心及高效能運算（HPC）需求依然維持強勁成長態勢。

除需求端持續擴張外，供給端投資也同步升溫。張圭慧指出，2026年全球半導體產業資本支出預估將年增37%，包括台積電（2330）、三星電子、SK海力士及美光等國際大廠，均持續加碼先進製程、先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）產能建設。其中，台積電除擴充台灣先進製程及CoWoS產能外，也同步推進美國、日本及歐洲布局，反映產業對AI長期需求前景仍具高度信心。

張圭慧指出，AI產業發展已逐漸由基礎建設投入階段邁向商業化收成期。觀察企業AI服務的剩餘履約義務（RPO），其年複合成長率達71%，高於資本支出68%的增幅，顯示企業在導入AI後，實際應用需求持續增加，相關投資也開始逐步轉化為營收與獲利，有助化解市場對AI投資報酬率的疑慮。

在投資布局方面，張圭慧認為，科技產業每次重大創新趨勢往往伴隨市場波動，但長期投資價值來自持續參與產業成長，而非精準掌握市場低點。對看好AI長線發展的投資人而言，可利用市場回檔期間，透過半導體主題ETF分批進場，並搭配定期定額策略，以降低擇時風險及個股波動影響，掌握AI晶片、先進製程、封裝及記憶體升級所帶來的長期成長機會。

值得注意的是，00891除具備半導體產業成長題材外，也兼具收益特色。根據中信投信公告，該ETF本次預估每受益權單位配發1.55元現金股利，創掛牌以來新高；以8月5日收盤價35.13元估算，單次配息率約4.4%，年化配息率約17.6%，預計8月18日除息、9月11日發放股利。今年以來00891含息總報酬表現亦優於台股加權指數，成為兼顧AI成長趨勢與現金流需求投資人的關注標的。