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科技基金 魅力擋不住

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經濟日報 記者何佩儒/台北報導

本周全球金融市場聚焦「川習會」進展及美國最新通膨數據,法人表示,全球股市多頭氣勢延續,評價面尚未出現過熱跡象,類股健康輪動,為科技股長線走勢奠定深厚基礎。統計今年來海外一般型股票基金,也以科技相關基金績效最亮眼。

統一全球新科技基金經理人郭智偉指出,企業獲利上修仍是推升股價的核心動能。從目前已公布的美股財報來看,約八成企業在營收與獲利表現上優於市場預期,整體獲利動能已回升至2021年快速升息循環前的相對高水準。特別是在AI投資加速帶動下,資本支出有結構性轉變,各大雲端服務供應商(CSP)持續擴大投入,並上修2026年資本支出規模,AI投資競賽方興未艾,科技股後市可期。

郭智偉表示,持續看好AI關鍵零組件,涵蓋記憶體、光通訊及半導體設備等領域。雖然光通訊大廠Lumentum近期股價因預期過高出現震盪,但其訂單能見度已延伸至2028年,下半年成長高度確定。目前資金面無系統性風險,重點配置將鎖定AI伺服器與高速傳輸等長線趨勢紅利。

台新美日台半導體基金經理人蘇聖峰分析,AI驅動強勁,半導體為首要受惠者,美國銀行(BofA)上調2026全球半導體營收至1.3兆美元,預估2030年達2兆美元,美、日、台的半導體產業鏈在全球占有最大競爭優勢,後市的成長力道相對看好。

以美國而言,代理式(Agentic AI)風潮預告AI將從「對話」轉向「自主執行任務」,預期至2030年,除原先資料中心CPU既有預估規模825億至1,100億美元外,將再創造325億至600億美元的增量潛在市場。

日本方面,隨著AI變現能力已變得更為真實,推動美系雲端大廠進一步擴充AI資本支出,日本半導體龍頭廠進一步受惠;台灣先進製程晶圓製造市占率達90%,IC設計全球第二,封裝測試居全球之冠,半導體上中下游已成聚落,前景看好。

在操作策略上,蘇聖峰指出,在AI驅動的科技革命正加速中,看好上游龍頭個股的補漲機會,其評價面相對合理;中下游族群在規格升級與缺貨浪潮下股價續強,包括設備、測試相關及其他缺貨題材等本季仍有表現空間,尤其在CSP公布資本支出後,記憶體、設備等將迎來更長的成長周期,上述類股可逢低布局。

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