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雖然台股近期漲多修正，基本面成長趨勢未變。法人指出，台灣是全球AI供應鏈重鎮，為最大受益者，分析師將2026年台股企業獲利年增率由11%上修至20%，AI供應鏈2026年獲利年增率更由12%上修至23%，建議台股逢低切入，優先布局半導體ETF。
台新臺灣IC設計ETF（00947）研究團隊指出，過往投資人對於IC設計龍頭聯發科的印象多停留在手機晶片，但近期聯發科的AI客製化晶片（ASIC）捷報不斷，在Google供應鏈取得合作，成功打入AI浪潮供應鏈，ASIC業務轉趨樂觀，除2026年獲利有望上修，2027年獲利成長性亦強勁可期。
此外，台灣對於IC設計產業的市占目標設置為十年內從目前全球市占19%提高到40%，其中先進製程更要成長到80%，經濟部並同時啟動IC設計攻頂補助，繼續扶植台灣IC設計產業發展，IC設計ETF後市看漲。
台新臺灣IC設計ETF研究團隊表示，綜合多家外資券商預估，2025~2028年全球AI ASIC產值每年成長率高達三成，將帶動IC設計廠中長線的業績成長動能，而企業獲利成長往往為股市上漲的風向球，獲利成長性較高的企業，也會享有較高的本益比評價。
建議投資人可布局IC設計占比高的台股ETF，精準捕捉從景氣循環轉向結構性成長的價值重估紅利，更能在AI軍備競賽中搶占最具爆發力的成長先機。
中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，微軟1月27日宣布推出旗下最強自研AI晶片Maia 200，Maia 200採台積電3奈米打造，並由台積電轉投資ASIC設計服務業者創意投片。此外，2026年AI算力競賽持續升溫，美系雲端服務大廠加速研發自研晶片。
研調機構Counterpoint指出，CSP龍頭幾全數與台積電合作，AI ASIC廠商十強，台積電製造比重達99%。ASIC設計服務台廠方面，除創意接下微軟Maia 200大單，聯發科亦切入Google TPU v7/v8供應鏈，世芯負責亞馬遜AWS晶片設計。該ETF網羅上述大廠，將成參與AI自研晶片商機首選。
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